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2008年电子机械与微波结构]哩艺学术会议论文集 205
BGA通用型网板在研制生产中的应用研究
董景宇，王泽锡，胡东伟，李俊英
(中国电子科技集团公司第二十七研究所，郑州450005)
摘要：BGA的应用是电子装联时代的一场革命，随着电子装联的小型化、高密度化的发展，相关的焊接
工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战．对BGA的种类和封装材料特性做简要说明，并从BGA的封装
为例，分析了两种不同封装形式BGA通用网板的设计争组装过程中应注意的问题。
关键词：BGA；焊膏；封装；网板
A on ofGeneralBGAStencilin
StudyApplication
DONG Ze-xi，HU
Jing-yu，WANGDong-wei，LIJnn-ying
ResearchInstitute
27th
(The ofCETC,ZhengZhou450005，China)
arevolutionelectronics theminiaturizationand densificationofthe
Abstract；TheofBGAis of
application assembly．With higll
electronics is moleandmore the andr嫩tcrialof
facing challenges．Web矗晦introducetype
assemblydevelopment,theprocess
the fromBGA andsolder andthemeasuresto themarediscusseaJand
package，the package pasteprintprocess prevent
questions
and different structuresofBGAandtheattentions
forPBGACBGA,two
summarized．Taking硒example package duringgeneral
stencil and
designassembling眦analyzed．
Keywords：BGA；solderingpaste：package；stencil
0引 言 相)，但影响IMCs层的形貌，其中传送带速度会影响
Cu6
Sn5相的平均直径。而锡膏模板厚度与恒温区保
由于BGA封装形式的特殊性，芯片引脚不是分温时间则对IMCs层的形态与厚度影响较大。研究焊
布在芯片的周围而是在封装的底面。在进行印制板装
膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影
联时需要完善的工艺措施，特别是对于焊膏的印刷，
响，采用三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流
需要对应的网板，并通过回流焊接装联在印制板上。
焊来准备CBGA组装板可靠性试样131。通过对组装板
从BGA在PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊
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