电镀镍金板无法键合金线的失效分析.pdfVIP

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集 电镀镍金板无法键合金线的失效分析 陈飞瑶1，严石1，杨振国1．，李志东2，陈蓓21 (1．复旦大学材料科学系，上海200433；2．深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，深圳518057) Circuit 摘要：印制电路板(PCB，PrintedBoard)广泛用于各类电子产品，以实现元器件间的 电气导通和信号传输。引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用，且工艺 简单成本较低，适用面广，因此广为采用。引线键合一般有金线，铜线和铝线键合等几种。其键合 质量对PCB内外电气连接及其可靠性影响很大。因此键合不良的失效分析意义重大。 本论文首先介绍了一批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况，然后通过三维体式显微 镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段，对失效样品表面以及冷镶 嵌料金相制样后的样品剖面进行了系统分析，发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起，最后， 针对上述结论，对预防相应失效提出了相应的解决建议。 关键词：电镀镍金键合金线失效分析 1．前言 automated 在塑料封装中，引线键合是主要的互连技术，尽管现在已发展了TAB(tape bondieg)、 FC(flipchip)等其他互连技术，但占主导地位的技术仍然是引线键合技术。引线键合是以非常细小 的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电气连接。在塑料封装中使用的引线主要是金线。 键合技术有热压焊，热超声焊等。这些技术的优点是容易形成球形，并且可以防止金线氧化。 J提出镀层表面缺陷导致黑盘 关于引线键合相关的失效分析前人做过一些研究。BAE．KYUNⅪMIl 或者针孔状缺陷。导致焊接或者绑定强度下降。表面缺陷微观结构与镍磷层磷含量有关。杨建生口J 等调查了表面特性对金一金超声压焊系统的影响。表面特性包括金层厚度，表面硬度和粗糙度、有 机物杂质及金属杂质。对两个样本间的不同特性进行比较。确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的 外形结构。焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。金 层中的杂质将导致不良的可焊性。庞宝忠【3】认为功率电路外壳的管腿一般采用镀金或镀镍两种镀层 结构，两种各有利弊。管腿镀金可以有效的降低引线电阻，而管腿镀镍与铝丝键合的可靠性高。管 腿镀层厚度及结构的不同都将影响外引线键舍的质量。所以，应根据不同的需要，选择合适的镀层 结构。张崎【41研究发现镀镍外壳的引线镀镍层应保证达到一定的厚度，才能获得良好的键合强度和 um：底镀镍后再镀金外壳引线键合面的金层厚度应严格 可靠性，镍层总厚度下限一般应控制在15 u 控制，金层厚度大于l m时铝丝键合强度呈急剧下降趋势，因此为了保证镀金引线键合的可靠性， llm左右。 同时兼顾外引线的可焊性，外壳引线键合面部位的镀金层厚度应设计在0．7 南方某PCB生产厂家生产的PCB样品出现了一系列失效类型。其中之～为无法键合。在电镀 镍金表面无法键合金线，键合后结合力不良或键合不上。 本文主要就以上失效类型进行研究，通过一系列分析测试手段，结合失效形貌，失效位置元素 组成，物质成分。确定失效原因和机理，并提出相应的改进措施和建议。 收稿f1期：2011．10．28 357 2011年主目电}电镀R§Ⅲn4学术交流会*文集 2．实验 2．1宏观观察与分析 失效样一协川数码n1机扪摄其宏现形貌，结粜如嘲2l所示， 厂] 口 L．．．．．．．．．_一 (a)Ⅲ耐 (b)应Ⅲ