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温度监控在SoC软硬件协同验证系统中的应用.pdf

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表2 McBSP发送串口引脚 引脚 可能的状态 功能描述 CIKX L/0/Z 发送时钟,为发送寄存器的数据提供时钟信号。 DX 0 缓冲串口发送管脚 FSx L/O/Z 缓冲串口帧同步信号,为发送数据提供帧同步 注:表中l表示输入,O表示输出,z表示高阻态 4.2 STELll09功能描述 5.结论 为必然。 参考文献 TeleCOM S1ELl109Datasheet. [1]Stanford Corporation Datasheet. [2]TEXASINSTRUMENTS,TMS320C5409 DSPReference 5:Enhanced [3]TEXASINSTRUMENTS,TMS320C54XSet,Volume Peripherals Datasheet [4]PLXTechnology,PCI9054 PXI [5]NationalInstruments,TheArchitecture,1997.9 System [6]NationalInstruments,A for删缸Instrumentation,1997.9 New,0penSpecification [7]彭启琮,李玉柏,管庆编著.(DSP技术的发展与应用》高等教育出版社,2002.9 [8]朱铭铭,赵勇,甘泉编著.(DSP应用系统设计》电子工业出版社,2002.10 温度监控在SoC软硬件协同验证系统中的应用 姚晋鹏1,凌翔,胡剑浩2 电子科技大学通信与信息工程学院,四川成都610054 On 摘要:本论文介绍了温度监控在SoC(SystemChip)软硬件协同验证系统中的应用。首先介绍了SoC软 硬件协同验证系统总体框架,接着介绍温度传感器DSl8820的特性,详细介绍了SoC软硬件协同验证系统中温 度监控模块的设计思路、设计方法和设计流程,最后给出了通过示波器捕获的温度传感器数据波形图。 关键词:SoC软硬件协同验证系统;温度传感器;DSl8820 Thermal inSOC Monitoring Application Software..HardwareCo..Verification System Hu2 JinpengYapl,XiangLing,Jianhao TelecomInfo School,UFSIE,Chengdtl,610054 Tech.Engineering Abstract:Athermal schemefor on Co—Verification monitoring SOC(SystemChip)Software—Hardware 850

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