FC传递成型封装的可行性分析.pdfVIP

维普资讯 第7卷，第3期 电 子 与 封 装 总第47期 Vol7 NO 3 ELECTR0NICS PACKAGING 2007年3月 封 装 、、 组 装 与 测 试 FC传递成型封装的可行性分析 刘红军 (汉高华威电子有限公司，江苏 连云港 222004) 摘 要：对于FC封装来说 ，一次成型的生产效率具有无可比拟的优势，而且固态塑封料相对于液态 塑封料在性能上也具有很明显的优点，因此塑封料的制造商一直都在研究一次成型的FC用封装材料。本 篇文章主要就 目前所使用液态灌封材料和固态塑封料之间的性能进行比较，并就目前传统的封装工艺及 其他专用材料、封装设备如何改进才能够适应FC封装进行简单的分析。 关键词 ：FC传递成型；可行性 ；液态环氧模塑料 ；固态环氧模塑料 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070 (2007)03—0007—04 TheFeasibilityofSimultaneouslyTransferMoldingtheUnderfdl andOvermoldofFlipChip LIUHong-jun (HenkelHuaweiElectronicsCo．，Ltd．，Lianyungang222004，China) Abstract：Thefeasibilityofsimultaneouslytransfermoldingtheunderfil1andovermoldofflipchipdevicehas beeninvestigated．Throughsuitablevariationinepoxyresinchemistry，andfillerparticlesizedistributionaswell astransfermolddesign，moldingcompoundshavebeendevelopedwhichcansuccessfullyunderfillaflipchip． thesematerialsofferanumberofperformanceadvantagesversusconventionalliquidsmaterials，including increasedproductionratesandimprovedJEDECperformance、 Keywords：FCtrnasfermolding；feasibility；EMCofliquid；EMCofsolid 1 引言 随着手提式电子设备的快速发展，电子元件的外 形尺寸在逐渐减小，这样的发展趋势却要求高频无线 设备具有更优越电性能和可靠性，因而半导体封装也 需要不断满足这样的需求。随着这种驱动力的逐步增 大，FC这种封装方法在半导体行业逐步被大量采用。 因FC本身固有的低信号自感应以及较快传输速度，所 图1 阵列封装发展趋势 以这种方法受到了众多封装生产商的青睐。由于封装成 本的不断降低，FC已经具备了和传统焊丝连接封装器 大多数FC的封装工艺包括第一步基板和芯片之间 件竞争的能力，预计封装市场在未来几年内FC器件至 的液体填充以及随后的二级封装工艺，其目的就是将芯 少要增长40％。 片自身保护起来以防止芯片机械损伤。二级封装包括机 收稿 日期 ：2006—09—18