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2015-09-05 发布于湖北
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维普资讯第6卷．第3期电子与封装总第35期 Vol6． NO 3 ELECTRONICS PACKAGING 2006年3 综述 SoC和FPGA技术未来的发展趋势于宗光，魏敬和，王国章 (中电了科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214035) 摘要：文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状。通过分析各自不同的技术特点，指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现，SoC设计的灵活性大大增加，使得SoC和FPGA 在设计方法和技术上会出现融合及借鉴的态势。SoC和FPGA之间设计思路的趋近．将大大促进集成电路的发展关键词：系统芯片；可编程逻辑器件；深亚微米中图分类号：TN40 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2006)0301—05 TheTendencyofSoCandFPGA inthe Future YuZong—guang，WeiJing—he，WangGuo—zhang (No．58 ResearchInstituteofCETC，WuxiJiangsu214035．China) Abstract：InthispapertheexistingtechnologystatusofSoC andFPGA ispresentedinDSM Mergence ． tendencyofdesignmethodologyandTechniquebetweenSoCandFPGAwillbecomeintheupcomingyearis pointedoutbyanalyzingtheirrespectivetechnologycharacteristics withTheflexibilityofSoCisenhanced ， morethanbeforeThistendencyofCO—designbetweenSoCandFPGA willacceleratedevelopmentofVLSI ．． Key words：SoC；FPGA ；DSM 愈来愈复杂的功能集成到单硅片，SoC正是在集成 1 引言电路 (IC)向集成系统 (IS)转变的大方向下产生的，于是系统芯片 (SoC)的概念被提出来。系统芯从二十世纪九十年代以来，集成电路技术获得快片能