A-99瓷金属化工艺研究.pdfVIP

A．99瓷金属化工艺的研究 陈炳林，叶菊芳，刘敏玉 臀光毫器股份有限公甓陶瓷研究所，成都，510851) 摘要：采用活化Mo-Mn金属化法对A一99瓷进行金属化工艺研究，并对其焊接性能进行了测试。 关键词：舂-99瓷；活诧赫o—潍金属诧法；标准抗拉佟 氧化铝陶瓷因其在高频下具有良好的电器性能，其介质损耗小，体积电阻率大，强度高，热 膨胀系数奎，蠢制造成本低，现吕成为逛真空器件中输懑窗煞主要誊|辩。氧化铝凑瓷通常以配耩 A-95、 中A1203的含鬣来分类，可分为A。75、 A一99淹。Ap5与A．99瓷性能相比(见下表)， A-95瓷由于奔凌损耗较大，难以满足徽渡管尚大功率、宽频带、小型讫、频率方囱豹发震要求。 由于工作频率的提高，高频损耗也急剧增大，从而带来器件中输出窗散热的困难和输出窗的开裂 潺气和损坏。嚣孬A_99跣A-95瓷具有较低的余质损耗角正切蕴和更好的强度，更能满足输击窗的 技术要求。 A一95与A—99瓷性能的比较 序号 项 目 测试条件 A-95 A一99 1 抗折强度(MPa) 标样 ≥280 ≥300 2 线膨胀系数 20℃～800℃6．5～8 6．5～8 3 介电常数XlOq／℃l麓}lz20℃ 9～王O 9～王0．5 鑫 介质损耗角正切值 重麓Hz x10_4 20℃ ≤4 ≤2．5 1．金属化工艺理论 1．1金属化方法 羯瓷金褥化的方法主要有真空蒸发镀膜法、真空溅射镀膜法、洳一酗金属化法及活化臻。一蜘 金属化法等。 目前在电真空器件盼生产、科研上，犬量采用活化滟嗡n金属化法来制造各种陶瓷一金属封 接件。目前，我所A一95瓷陶瓷一金属封接就是采用Mo—Mn金属化法，本次研究也采用此法。 120 1．2金属化配方 金属化配方是烧结金属粉末法的关键，是陶瓷金属化成败的内在因素。根据经典的金属化理 论，我们知道陶瓷金属化过程中发生的作用主要有以下几个方面：①Mn氧化成Mn0；②在高温下 瓷中玻璃相向金属化层渗透，或金属化配方中的氧化物形成玻璃相：③Mn0溶入玻璃相中，使其 粘度降低。玻璃相一方面渗入钼层空隙中；另一方面润湿陶瓷，向瓷中渗透或产生溶解一重沉淀 下，在玻璃相渗透的同时，本身也烧结成多孔性层。A_99瓷由于自身瓷中的玻璃相很少，故在对 其金属化的过程中需要加入一些易形成玻璃相的活化剂，从上述金属化理论中可以看出，在活化 了降低熔体的熔点和粘度：引入Si0。是为了改善湿润；引入Al。03是为了提高金属化封接的强度。 相似，故本次试验采用4#配方。 1．3金属化温度 金属化配方确定后，陶瓷的金属化温度就成为金属化质量好坏的决定因素。对于加活化齐IJ 的高铝瓷金属化配方，金属化温度一般比陶瓷烧成温度低100～200℃。我们用作试验的A_99瓷 由我所自制，烧成温度在1700℃左右，考虑到A一99瓷成瓷温度高，玻璃相含量少，以及金属化 1550℃。 为使金属化过程中，玻璃相更好地渗透到多孔的钼层中应适当延长保温时间，根据对A一95 瓷的金属化经验，确定保温时间为80分钟。 2．实验 2．1实验材料 陶瓷材料：A一99瓷标准抗拉件试样(符合GB／T5593要求) 陶瓷一金属封接 标准抗拉件试样 12I 5mm。 金属材料：4J33，尺寸为m外16唧，r”山10mm．厚度为O 2．2实验方法和过程 ①、把A 15帅～15删℃二个小刚的温度区间保精80ml