电镀Au%2fNi表面形貌改善研究.pdfVIP

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2015-09-14 发布于安徽
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2013秋季国I碌PCB技术／信息论坛电镀Au／Ni表面形貌改善的研究 Code：A一107 Paper 田生友崔正丹谢添华李志东 (广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510063) 摘要在封装基板生产过程中，电镀镍一金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌，电镀镍结晶晶粒粗大、均匀，有利于提高金线与金面焊接有效面积，镍面粗糙度增大(Ra=O．33um±0．02um)，能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量，改善电镀镍的结晶过程，使得晶核生长速度大于核形成速度，一进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7gf以上。蠡▲ 关键词电镀镍一金；结晶；表面形貌；金属线键合中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0231—07 The on surface studyimprovement topography of Au／Ni electroplating TIAN CUI XIETian—huaLI Shen-youZheng—dan Zhi—dong Abstract theCOUFSCof substrate surface ofAu／Ni has During package production，thetopographyplating influenceonthewire wire Goldsurface onthe significant bondingpull．The morphologydependscrystallization ofNi nickel coarse favorablefor thecontact processplating．Electroplatedcrystal grain，uniform，is improving area．Thenickelsurface increasecan the ofwire roughness reliability effectivelyimprove bonding．Through the of current andreducednickel content， improvementcoppermorphology，lowerdensity platingbrightener ofnickel nucleus is thanthe improvementcrystallizationprocess plating，thecrystal growthvelocitylarger the nickel coarse anduniform．Thewill above nuc