介电高分子基复合材料领域的科学问题和挑战.pdfVIP

☆★☆笼卡三震全国工程电介囊学恭会议沦义集 ☆★☆ 介电高分子基复合材料领域的科学问题与挑战 Issuesand inDielectric Scientific Challenge Polymer 党智敏，属涛 (北京科技大学化学与生物工程学院高分子科学与工程系，北京100083) 摘要：具有高介电常数的新型功能材料，在电气工程领域具有整要的应用价值。近几年来，聚合物基高 介电常数功能复合材料得到了广泛的研究，具有优异介电常数和储能密度的新型介电材料时常见诸报道。 然而，由于材料存在种种问题，聚合物基高介电复合材料一直难以被大规模的生产和应用。本文在分析已 经掇遥过酶各类文献基础上，对实现聚合耪高介电复合材料的创新研究和实际应用所遇到的问题进行了探 嚣。该镶域目前舜穆戆复合材势余电常数难于提高、损耗霹子过大、击穿场强下降过快、以及辫料难子粒 量失旃积裁备成薄膜是关链的科学瓣题和重大挑战。 关键谰：离介电常数；复合材辫；应用；科学问题；挑战 1 引言 复合材料的介电常数。另外，将导电填料加入聚合 物中，当导电填料的含量达到渗流阈值附近时，复 电能储存在移动电子设备、电动汽车、电脉冲 合材料的介电常数会大幅增加。以上两种方案是目 设备等领域扮演极其重要的焦色【1删。上述领域酶发 前制各离介电常数复合材料的主要方法。 展，鬟癸一静笺够德存大靓模的麓爨、快速释赦、 虽然研究者薄于离介电复合材料领域做了诸 且轻型、小型化的储能余矮材料。舔鬻要～种具有 多深入的研究，倒如对李|料基体与壤料的选择，改 高介电常数、低损耗因子、高击穿强度的低密度材 善复合材料的界面结合性，控制填料粒予的分布 料。现在已经商业化的高介电常数材料为无机材 等。但是网前我们仍然难以制备出可以满足大规模 料，这类材料具有较大的介电常数，但是通常其密 工业化应用的高介电常数复合材料。本文主要通过 度大、韧性差，且其制备过程需要消耗较大的能量。 对已经报道过的文献内容进行分析，对聚合物基高 介电复合材料领域中所遇到的各类科学问题和挑 聚合物材料如聚丙烯(PP)、涤纶(PET)等也已经在工 战进行探讨。 业上被耀来制备成电容器，虽然其击穿强度较高、 损耗因子低、密度轻，但壶予其分晓鬻数较低，制 2问题与挑战 约其存储能量低。因此许多研究者希塑能够利用上 述龋种材料的优点，制备出一种具有简介电常数的 2．1 介电常数难以提高的原因分析 聚合物基复合材料【41。 因前制备高介电常数复合材料生要有两种方 通常，陶瓷材料的介电常数高达103到105， 案，～是将具有高介电常数的陶瓷粒予，如钛酸钡 聚合物的介电常数只有loo到101。然而无论采用何 毋∞、镟酸铜钙(CCTO)、二氧化钛等通过合适的方 种陶瓷粒予翻聚合物，将二者复合之后，复合材料 法掺入到聚合物中，透过混合效应，以提意聚合魏 的介电常数增擞精度较低。羁便当陶瓷粒予体积分 ．26一 ☆★☆薨十三届全国工程电介质学求舍议沦文集☆★☆ 数达到50VOL％，复合材料的介电常数通常只能增 加几倍到十几倍．仍然难于超过1旷。例如：壤酰 亚胺的介电常数约为3．4，当添加40VOI％的BT粒 子时，其升电常数仍小于20。通常认为，造成这种 结果的蟓闭．是由于在较高的填料浓度下，填料粒 子彼此之间开始出