浅谈PCB耐热性T260评估标准建立.pdfVIP

SlandardT260TeslMethod Eslab¨shmenlofPCBlsHeaf—resislanl by 浅谈PcB耐热性T260评估标准的建立 047 PaperCode：A 吕红刚王燕梅韦雄文 东莞生益电子有|5}l公司 Tel：0769ax：0769 com E—m虹l：H0nggaIlgmeadVilkgro“p lV@8ye 化工专业 厶熬虢糕一撩一黼 器晰驻漱搿 年有余， 摘要：本文结合生产实际，经过三个月的试验评估和后续生产监控，采用雠60测试方法．在层压 制程后取样，从影响PcB分层的不同板面氧化处理方式以及压板参数入手，对咖值进行了系统 分析，初步得出s7、s0、M三种板材层压后在制品T260值评估标准。同时指出取样位置不同对配60 值无明显影响．初次建立了PCB耐热性亿60评估标准。 关键词．T260标准；PcB耐热性；分层失效判断标准 Bas甜on a sEan捌oDme AWranl me哪n㈣lnacm缸producnon，mjsP3p盯m℃wpre蜥naq me衄mmslsnnce pedo㈣vmuanonofⅡu髓c0衄on m∞cr【lenfand mo RDmⅡ”vlewpmntofⅢerlq盯copp％sⅢfacePres8P蛐ne【e‘【hcau也甜卸myzed ommm nm to dl圩emm fact町sma【In叫inn㈣limedd删Ⅱa【10n，a11dpolnIed s栅pleposl咖may e脓tmeoukome甜n60v“ue s∞山ds ofdel姐lina曲n蹦lⅢc Ke研ords：T260st皿d删，PCB’曲em—mslstant，Jud肿em 1引言 T260测试方法是一种利用热机械分析仪(TMA，The咖o 速升温并恒定温度至260℃时，测量样品随时间变化而发生的尺寸变化，其中尺寸突变的地方，即 为爆板分层时间，也即T260值。目前该方法已被广泛应用于覆铜板行业，并作为评判板材耐热性的 品无铅化的逐步实施，产业链上端的变革及客户的需求，PCB行业急需相类似的测试方法，标准来评 估PCB产品的耐热性，以便明确在产业链中所承担的品质风险，从容应对无铅化所带来的质量要求。 目前，PCB行业内多采用热应力、模拟焊接等测试方法，评估PCB产品耐热性。但大多只能在 成品测试，进行事后评估。测试方法操作简单，评判标准多倚重表观检查和切片分析。业界内尝试 采用他60评估板材耐热性，但目前尚未有正式组织发布该类测试方法的评判标准，仅在部分文献中 在制品的耐热性，建立适合PCB行业的T260标准。尝试选择在层压制程后取样，建立一种T260 值评判标准，一方面可以做到有效提早预防PCB分层风险，另一方面可及时评估层压制程工艺，改 变层压工艺多在成品后期分析的现状，且数据量化，可信度较高。由此考虑，建立层压后T260值评 判