耐高温硅烷联剂的合成及硅烷偶联剂预处理铜箔的研究.pdfVIP

摘要 随着航空航天、电子、复合材料等领域的迅速发展，硅烷偶联剂作为环保 型的表面改性剂、交联固化剂和弹性桥连剂，其热稳定性能方面面临新的挑战， 耐高温硅烷偶联剂研究成为热点。 酰亚胺环具有平面对称环状结构，键长和键角均处于正常状态，这使其具 有很高的热稳定性；同时，酰亚胺环有很强的极性，可与被处理材料表面产生 一定强度的相互作用，因此，利用酰亚胺环来改性硅烷偶联剂，可有效地提高 其热性能和应用性能。 基于以上研究背景，本文以苯酐、联苯二酐、降冰片烯单酐、烯丙基胺和 三乙氧基硅烷为反应物，通过酰亚胺化反应、硅氢加成反应合成了三种含酰亚 胺环的新型硅烷偶联剂，并对其结构和性能进行了研究。红外光谱(FT．瓜)、 核磁共振(1HNMR)和元素分析表明，酰亚胺环被成功引入到了硅烷偶联剂中； 热失重(TG)结果表明，三种改性硅烷3000C之前的热失重均较小，具有良好 的热稳定性。改性硅烷偶联剂在较低温度下会发生硅烷间的缩聚，形成Si—O—Si 键的立体网状结构，这有利于其热稳定性；酰亚胺环只有在5000C以上的高温 才会发生热分解，这保证了改性硅烷偶联剂在高温下仍具有良好的应用性能。 硅烷偶联剂预处理金属是一项崭新的应用，硅烷偶联剂水解后涂覆于金属 表面，形成一定厚度的硅烷膜，这层膜可单独起到保护金属的作用。铜箔广泛 应用于电子工业，但易被腐蚀。本论文对硅烷偶联剂预处理铜箔进行了研究， 通过浸渍法成膜，利用酸、碱、盐的浸泡试验和电化学阻抗光谱(EIS)研究了 硅烷涂层在不同电解液中的抗腐蚀行为，并根据电化学阻抗谱建立了等效电路， 结合等效电路和拟合结果分析了硅烷膜的抗腐蚀性能。结果表明，涂覆于铜箔 表面的硅烷偶联剂薄膜具有良好的抗腐蚀性能，经硅烷偶联剂预处理后的铜箔 表面不用上漆可单独起到防腐作用，比传统的磷化、钝化等工艺环保、简单、 成本低。 关键词：硅烷偶联剂：耐高温；铜箔；预处理 Ⅱ ABSTRACT Withthe of aviation,electronic material， rapiddevelopment industry,composite theresearchonthe resistantsilane is hi曲temperature couplingagentsincreasingly urgent． Imide has heatresistanceandthermal forit’S ring good stability special tothe Canreactwiththesurfaceof StnlctIlre，and owing strong ring polarity,imide thetreated to theadhesion material，whichhelpadequatelyimprove properties． theimide into couldbean Therefore，introducingcycle si．1anecouplingagents effectivemethodtoenhancethethermal Ofsilane stability coupingagents． Thisthesisisbasedontheabove—mentionalresearch new background．A