脉冲电镀的研究现状.pdfVIP

维普资讯 2005年9月 电 镀 与 精 饰 第27卷第5期(总 164期) ·25 · 文章编号 2005 脉冲电镀 的研究现状 刘 勇 ， 罗义辉 ， 魏子栋 (重庆大学 化学化工学院，重庆 400044) 摘要：介绍 了脉冲电镀的工作原理、特点、波形种类等．回顾 了近 几年来脉冲电镀在镀锌、镀铬、镀 镍 、镀铜 、镀金 、镀银及其合金等领域 的应 用研 究现状 ，以及脉 冲 电镀在 印刷 电路板微孔镀铜 、制造 纳米晶、纳米 多层膜等新兴领域的应用研 究，并对脉冲 电镀今后的发展前景作了展望。 关 键 词 ：脉冲 电流 ；电镀 ；纳米 晶 中图分类号 ：TQ153 文献标识码 ：A CurrentStatusofPulsePlatingResearch LIU Yong，IUO Yi—hui，W EIZi—dong (SchoolofChemicalEngineering，ChongqingUniversity，Chongqing 400041，China) Abstract：Theprinciple，characteristicsandtechniquesofpulseplatingwereintroduced．Theap plicationstatusofpulsecurrentplatinginzinc，chrom ium ，nickel，copper．gold，silverandtheir alloyplatingweresummarized．Inaddition，thecopperplatingwithpulsecurrentinprintingcir cuitboardtOproducenanoparticleandnanomuhilayerfilm swerealsodiscussed．Thedevelop ingtrendofpulseplatingwaspreviewed． Keywords：pulsecurrent；electroplating；nanocrystalline 要有 ：脉冲 电流密度 。，、平均 电流密度 ，，一，JpD、关 引 言 断时间t。rr、导通时间 t…脉冲周期 -／(或脉冲频率 厂 脉冲 电镀是 2O世纪 6O年代发展起来的一种 电 一 1／7’)、占空 比D—t。／(f+tf)。 镀技术 ，因为它的应用范围极广 ，不但在各种常规镀 脉冲电镀特点主要体现在以下四个方面 ： 种 的高速 电镀 上应用 ，而且 在 印制 板高 密度互连 1)能够得到孔隙率低 、致密、导电率高 的沉积 (HighDensityInterconnection，HDI)通孔 酸性镀 层 ．因此具有 良好 的防护能力 ； 铜上，在制造纳米晶、纳米多层膜时，应 用脉 冲电镀 2)降低了浓差极化 ，提高了阴极的电流密度，从 都 比直流 电镀好 ，因此脉冲 电镀发展非常迅速 。其 而达到提高镀速的作用 ； 工作原理主要是利用 电流 (或 电压)脉冲的张驰增加 3)消除氢脆 ，镀层内应力得以改善； 阴极的活化极化和降低 阴极的浓差极化。当电流导 4)减少了添加剂的使用 。提高镀层纯度 。成分稳 通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积 ；当电流关 定，深镀能力强 。 断时 ，阴极周围的放 电离子恢复到初始浓度 。这样周 脉冲电镀波形繁多 ，很多种类都还有待开发，但 期的连续重复