AlBiCuSnAg多元系无铅焊料用复合粉体的设计和制备的研究.pdf

摘要 焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的锡铅(Sn—Pb) 焊料中含有Pb，而Pb对人类的身体健康和环境有极大的危害。因此，无铅焊料的 研究已是电子封装领域研究的热点之一。传统上，研究和开发无铅焊料，主要采 用尝试法，这种方法耗时耗力。相图是材料设计的重要理论基础，在金属材料设 计中发挥着重要作用。它可以减少大量的无铅焊料设计过程中的实验、减小设计 开发成本。因此，开展无铅焊料合金体系相图的实验测定与热力学计算，利用数 据库进行无铅焊料的成分设计，并通过实验制备无铅焊料用复合粉体材料，将是 一项具有重要理论价值与经济价值的研究工作。本论文主要通过实验测定和热力 学计算两种途径，对趾．Bi．Sn合金体系的相平衡进行了实验测定与热力学计 算，在相关热力学信息的基础上建立了砧．Bi—Cu．Sn．Ag热力学数据库；并利用该 数据库，设计和制备了砧．Bi．Sn，Bi．Sn．(CuAg)系无铅焊料用复合粉体，并对其 微观结构、成分、熔点以及应用等方面进行了研究，所取得的主要研究成果如下： 图。基于本研究的实验结果，并结合已报道舢．Bi．Sn三元系热力学性质及相图 的实验数据，采用合理的热力学模型，利用CALPHAD方法，对舢．Bi．Sn三 元系的相平衡进行了热力学优化与计算，计算结果与本研究以及文献报道的实验 数据取得了良好的一致性。 合金成分设计。采用雾化法，制各了A1．Bi．Sn复合粉体，并对其微观形貌、成 分、熔点以及其在烧结含油轴承领域的潜在应用等进行了研究。 粉体合金成分设计。采用雾化法，制备了Bi．Sn．(CuAg)复合粉体，并对其微 观形貌、成分、熔点等进行了研究。该研究可为进一步研究和开发Bi—Sn-(Cu，Ag) 无铅焊料提供必要的实验积累和理论指导。 关键词：无铅焊料相平衡CALPHAD雾化法复合粉体 Abstract Soldersall roleinthe andheatconduction playimportant connection，electricity intheelectronic thetraditionalSn-Pbbasedsolders packaging．However,lead(Pb)in isharmfultohuman andthe health have environment．Thus，manyinvestigations focusedonthe oflead—free traditionaltrialmethod developmentsolders．However,the to lead—freesoldersis and develop time-consuminglabor-wasting．Phasediagram whichistimeandlabor been asan toolinthe saving，hasrecognized design important ofnew orderto lead-free the materials．Thus，indesign solders，improvealloy and is to properties，optimizealloycompositionsprocessing，itnecessaryinvestigate the and