第5章_高能束加工.pptVIP

2）气体激光器 ? 常用的工作物质有分子激光的二氧化碳（CO2）和离子激光的氩气（Ar），后者输出功率为25W，它的10ns级短脉冲，使热影响区小，用于半导体、陶瓷和有机物的高精度微细加工。而CO2激光器的功率在连续方式工作时可达45kW，脉冲式可达5kW，故在加工中应用最广。??? 5.4 激光加工 2.聚焦系统??? 其作用是把激光束通过光学系统精确地聚焦至工件上大放具有调节焦点位置和观察显示的功能。CO2激光器输出的是红外线，故要用锗单晶、砷化镓等红外材料制造的光学透镜才能通过。为减少表面反射需镀增速膜。 二.激光加工系统的组成 3．电气系统??? 电气系统包括激光器电源和控制系统两部分，其作用是供给激光器能量（固体激光器的光泵或CO2激光器的高压直流电源）和输出方式（如连续或脉冲、重复频率等）进行控制。此外，工件或激光束的移动大多采用CNC控制。??? 为了实现聚焦点位置的自动调整，尤其当激光切割的工件表面不平整时，需采用焦点自动跟踪的控制系统，它通常用电感式或电容式传感器来实时检测，通过反馈来控制聚焦点的位置，其控制精度的要求一般为±0.05～0.005mm。 二.激光加工系统的组成 4．激光加工设备的发展趋势 数控化、综合化、小型化、组合化以及高重复性、高可靠性。 1）数控化和综合化 激光与先进的数控技术、光学系统结合，再与高精度的高精度、自动化的工件装卸、定位系统结合，研制、生产各种各种加工中心，已成为激光加工设备发展的一个重要趋势。特点是：自动化程度高，能完成多种加工，能加工多种材料和多种规格的产品。 如：美国雷声公司研制的五坐标数控系统，可以切割、打孔和焊接。定位精度0.0125mm,重复精度2.5μm。 再如：美国阿波罗公司生产的C02激光加工机，集打孔焊接、切割、划线、微调、动平衡为一体。 2）小型化和组合化 体积面积小，输出功率更高、功能更齐全。 如：切割和冲压两种工艺结合组成激光冲床。它兼有激光切 割多功能性和冲压加工的高效性的特点，以完成复杂外形、尖 角、细小孔、成形、刻字、划线等工序。当加工批量大，工件 形状简单，模具容易制造时采用冲压加工。反之采用激光切割。 总之，发挥各自优点，达到加工能力和经济效益的统一。 再如：激光车床、激光柔性制造系统等。 3）高重复性和高可靠性 继续提高激光的重复频率可进一步提高加工速度，（减少维护和检修、排除故障时间）可靠性高地长期使用。 * * * * 控制系统：束流通断时间控制、束流强度控制、束流聚焦控制、束流位置控制、束流偏转控制、电磁透镜控制、工作台位置控制等。 5.3 电子束加工 3.电子束加工特点及应用 电子束加工的特点: ⑴加工材料范围广泛，且与材料的强度无关。 ⑵能量密度很高、生产率很高。能达到107-109W/cm2，使照射部分的温度超过材料的熔化和汽化温度。加工速度快，效率非常高。能量使用率可高达90％。每分钟可在0.1mm厚的钢板上加工出3000个直径为0.2mm的孔。 5.3 电子束加工 ⑶束斑极小。由于电子束能够极其微细地聚焦，甚至聚焦到0.1μm，加工面积可以很小,能加工精微深孔、窄缝、半导体集成电路等，是一种精密微细的加工方法。可达到亚微米级宽度。 ⑷非接触加工。去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工。不存在工具磨耗问题，无机械切削力作用，工件不易产生宏观应力和变形。 5.3 电子束加工 (5) 可控制性能好。亦可采用计算机进行控制。可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制，可加工出斜孔、弯孔及特殊表面，便于实现自动化生产。位置控制精度能准确到0.1左右，强度和斑束尺寸可达到1%的控制精度。 (6)在真空腔中进行，污染少，材料加工表面不氧化。特适用加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。 5.3 电子束加工 (7)电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵。又由于有一定局限性，因此除了特定需要，一般为激光加工所代替。 5.3 电子束加工 电子束加工的应用 ⑴ 高速打孔 电子束打孔已在生产中实际应用。目前，电子束打孔的最小直径已达1μm。孔径在0.5-0.9mm时，其最大孔深已超过10mm，即孔深径比大于15∶1。打孔的速度主要取决于板厚和孔径，通常每秒可加工几十至几万个孔，而且有时还可以改变孔径。电子束打孔的孔径范围为0.02-0.003mm。