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最新第四章半导体的导电性.ppt
第四章半导体的导电性 §4.1载流子的漂移运动 迁移率 本节主要内容: 欧姆定律的微分表达式 二. 漂移速度和迁移率 三.半导体的电导率和迁移率 练习 T=300K时,砷化镓的掺杂浓度为NA=0,ND=1016cm-3,设杂质全部电离,电子的移迁率为7000cm2/V.s, 空穴的迁移率为320cm2/V.s,若外加电场强度ξ=10V/cm,求漂移电流密度 练习 课本习题4 一、载流子散射的概念: 二、半导体的主要散射机构 三、其它因素引起的散射 一.平均自由时间?和散射概率P的关系 二.电导率、迁移率与平均自由时间的关系 三. 迁移率与杂质和温度的关系 §4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系 §4.3 迁移率与杂质浓度和温度的关系 设在x方向施加电场 ,设电子有效质量 各向同性,受到的电场力q|ξ|。在两次散射之间的加速度 。刚好遭到一次散射的时刻作为记时起点,散射后沿x方向速度 ,经过t时间后又遭到散射,再次散射前的速度 求在电场方向(即x方向)获得的平均速度。 对t~t+dt时间内受到散射的电子 因为任何情况下,几种散射机制都会同时存在 对Si、Ge主要的散射机构是声学波散射和电离杂质散射 结论:对低掺杂的样品PsPi,迁移率随温度增加 而减低。 练习 半导体体内存在两种散射机制。只存在第一种散射机制时的迁移率为250cm2/V.s,只存在第二种散射机制时的迁移率为500cm2/V.s 。则 两种散射机制同时存在时的总迁移率 cm2/V.s 一、电阻率和杂质浓度的关系 二、电阻率随温度的变化 工艺生产中,用四探针法可以直接测出硅片的电阻率,就可以查表知道杂质浓度。反之知道杂质浓度,就可以查表得电阻率。但是对高度补偿型半导体,杂质很多,总的杂质浓度很大,电阻率很大,不能以此来判断材料的纯度。 本章小结 一 重要术语解释 1.漂移:在电场作用下,载流子的运动过程。 2.漂移电流:载流子漂移形成的电流。 3.漂移速度:电场中载流子的平均漂移速度。 4.迁移率:关于载流子漂移和电场强度的参数。 5.电阻率:电导率的倒数;计算电阻的材料参数。 6.电导率:关于载流子的材料参数;可量化为漂移电流密度和电场强度之比。 7.电离杂质散射:载流子和电离杂质原子之间的相互作用。 8.晶格散射:载流子和热振动晶格原子之间的相互作用。 本章小结 二 知识点 学完本章后,同学应具备如下能力: 1.论述载流子漂移电流密度。 2.解释为什么外加电场作用下载流子达到平均漂 移速度。 3.定义迁移率,并论述迁移率对温度和电离杂质 浓度的依赖关系。 本章小结 三 复习题 1.写出总漂移电流密度方程。 2.定义载流子迁移率。其单位是什么 3.解释迁移率的温度依赖性。为什么载流子迁移率 是电离杂质浓度的函数? 4.定义电导率、电阻率。他们各自的单位是什么? 公式 平均漂移速度和迁移率 练习 题后习题3,9,7,17 300k时,本征 Si: ?=2.3×105Ω· cm , 本征Ge: ? =47 Ω· cm 本征GaAs: ? =200 Ω· cm ?与n、 ? 有关,n、 ? 与温度T和掺杂浓度N有关。 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 轻掺杂时(1016~1018cm-3):室温下杂质全部电离,轻掺杂时,?随N的变化不大,所以 ?与掺杂浓度成反比。 重掺杂时(1018cm-3): ?~N曲线偏离反比关系 ① 杂质在室温下不能全部电离。 ② 迁移率随杂质浓度增加而下降。 (1) ?与N的关系 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 室温下,Si的电阻率与杂质浓度的关系 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 室温下,Ge和GaAs电阻率与杂质浓度的关系 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 二、电阻率随温度的变化 杂质半导体:随温度T增加,n,p有杂质电离和本征激发, ?有电离杂质散射和晶格振动散射。 (1)AB段: 低温杂质电离区 温度很低,本征激发可以忽略。载流子主要由杂质电离提供,随T上升,n增加。迁移率主要由电离杂质散射起主要作用,?随T上升而增加。 所以,电阻率随温度升高而下降。 §4.4 电阻率与杂质浓度和温度的关系 (2)BC段: 饱和区 杂质全部电离,本征激发不十分显著,载流子浓度基本不变,晶格散射起主要作用, ?随T的增加而降低。所以电阻率随T的增加而增加。 (3)CD段: 高温本征
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