第一章单片机概述要点.ppt

* 　　第三阶段(1978年～1981年)：高性能单片机阶段。 增加了串行口，支持多源多优先级中断系统，扩大了片内RAM和ROM的容量，执行速度亦有提高，增加了A/D功能。这个阶段有代表性的单片机有：Intel的MCS-51系列、Motorola的6801和Zilog的Z80系列等。由于这些类型的单片机的性能价格比较高，目前它们仍被不断改进和发展，应用领域日趋广泛。 * 　　第四阶段(1982年至今)：8位单片机巩固发展及16位和32位单片机的推出阶段。 比较典型的16位单片机是Intel的MCS-96系列单片机，除了有RAM和ROM、多源多优先级中断系统，还带有10位的A/D功能部件和高速输入/输出部件(HSIO)。 32位单片机的代表是ARM公司的ARM7系列单片机，它们具有16/32位双指令集。目前的ARM系列单片机已经形成ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10等4个通用系列，主要应用在无线通信、图像和语音处理、自动化、工业、网络、智能卡和SIM卡等领域 * 同时，在这个阶段还出现了数十种RISC(Reduced Instruction Set Computer)单片机， 如Microchip的PIC16/17/18系列单片机 Atmel的AVR90系列单片机。 它们具有高速、高可靠性、更低功耗等特点，在许多领域也得到了广泛应用。 * 单片机的发展趋势： (1)高性能化。提高CPU的运算速度和采用双CPU结构以提高处理能力增加位宽，采用流水线技术和精简指令集；增强中断和定时功能等。 (2)提高内存容量。主要是提高内部RAM和ROM的容量。 (3)程序存储器采用Flash和系统调试技术 (4)片内I/O的改进 ①增加并行口的驱动能力，能直接输出大电流和高电压 ②增加I/O口的逻辑控制功能 ③设置了一些特殊的串行接口功能，构成分布式、网络化系统 。 * (5)外围电路内装化 器件集成度的不断提高，把众多的外围功能部件集成 在片内－－系统的单片化。 (6)低功耗化 为了降低功耗，采用CMOS半导体生产工艺，此外一些单片机还设置了掉电和空闲工作方式，以进一步降低功耗。 总之，向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、 外围电路内装化方向发展。 * 单片机系统的开发过程(补充) 通常开发一个单片机系统可按以下几个步骤进行。 (1) 明确系统设计任务，完成单片机及其外围电路的选型工 作。 (2) 运用PROTEL、POWERPCB等软件设计系统原理图和PCB板，经仔细检查PCB板后送工厂制作。 (3) 完成器件的安装焊接。 (4)??根据硬件设计和系统要求编写应用程序。 (5)??在线调试软硬件。 (6) 使用编程器烧写单片机应用程序，独立运行单片机系统。 * STC90C516RD开发板板,FLASH 64K 是STC89C52的8倍之多 178元 * * * 12864/240128液晶屏显示实验，可以显示字符、图像、中文等（接口引出，提供例程） 2个4位共阴极数码管动态显示试验（学习共阳原理） 1位共阳数码管静态显示实验（学习共阴原理）? 步进马达实验（接口引出，接五线四相步进马达，提供例程） 4×3的矩阵键盘实验（用于按键扫描试验，接口引出自由灵活,可以与单片机的任意管脚相接） 八个独立按钮输入实验（接口引出自由灵活，可以连74HC165并入串出，也可以直接连单片机P0-P3口，方便学习者做 外中断INT0 INT1 外定时器T0 T1 实验，提供例程） 双色8*8LED点阵显示实验，可以显示中文、字母、图形 蜂铃器发声实验（可以音乐、报警、响铃实验） RTC实时时钟DS1302实验（年、月、日、时、分、秒） 工业级AD/DA转换实验、 A24C02(EEPROM)数据存储实验（2K存储空间足以让学员保存机器中的各种参数和数据） DS18b20温度传感器实验（检测温度，接口引出,提供例程） * 165并入串出实验（输入锁存器，可用于扩展I/O） 595串入并出实验（输出锁存器，可用于扩展I/O)? LS138译码器实验(接口引出 可以控制数码管) 达林顿ULN2003驱动实验（输出电流可以达到1A 可以驱动步进马达、直流电机和变频器等设备） 74HC573锁存器实验提供例程 MAX232串口通信和TTL电平实验 继电器输出实验 ISP功能电脑直接烧录程序，无需另外购买烧录器和仿真器。（省钱又方便试验） Atmel的ISP接口（支持Atmel 89系列系列和AVR AT90S8515、Atmega8515型号单片机）? 提供了实时时钟（PCF8563）的后备电源（掉电了时间也能正常走） 另配了外置5V电源插座（方便用户用做别的用途。） *