干膜培训教材讲解.docVIP

外层图形转移工艺培训教材 高玉枝 1. 目的： 通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。 2．工艺流程 前处理 → 贴 膜 → 曝 光 → 显 影 2.1 前处理 流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干 板件要经过酸洗（5%H2SO4），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。 经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。 去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320目，不织布500目。针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。磨刷压力为15－25％，最佳值为20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到20％-25％。 干膜前火山灰磨板采用4F火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。 控制参数：磨刷压力（15－25％）、火山灰浓度（12－20％）磨痕（9－15mm）、水破时间（30s）即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉30秒钟不破为合格。 磨板速度：根据板线路要求。 板件类型 磨板速度 自动贴膜速度 手动贴膜速度 线宽5.0mil及有埋盲孔的板件（A类） 1.8±0.1m/min 1.8±0.1m/min 0.8-1.2 m/min 线宽5.0-7.0mil的板件（B类） 2.1±0.1m/min 2.1±0.1m/min 1.2-1.5 m/min 线宽＞7.0mil的板件（C类）要求控制在 2.4±0.1m/min 2.4±0.1m/min 1.5-2.0 m/min 2.2 贴膜 2.2.1干膜的介绍 干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型；二 水溶型；三 干显影或剥离型。目前水溶型成为干膜应用的主体，我们公司采用的是水溶型。 　 图1. A 干膜的m ， 掩孔法用膜 50μm 。 B 干膜的作业的环境要求 一：为了避免干膜在正式曝光前先感光，要求干膜作业环境为黄色照明，黄光波长必须在500nm，这是因为比500nm短的光源中含有紫外线而导致干膜局部感光，一般在日光灯外加装黄色灯罩即可使用。 二：在10K级以上的无尘室中作业。（10K 级，环境温度应控制在 23°±3，相对湿度应保持5％RH％左右。 其主要如下： 　　　　　　膜停置曝光停置。 QCB除尘机 QCB除尘机 B预热：由于只有在一定的温度下干膜和板件才会很好的结合，预热就是为贴膜做准备。目前设定为预热温度为90－100℃，可以根据贴膜前进板温度测量适当的调整预热温度。 C. 贴膜：贴膜机由收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，热轮，抽风设备等四主要部份，进行连续作业　 D 贴膜条件： 贴膜时要掌握好的三个要素为：压力、温度、传送速度。 压力：首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般压力4.0-5.0bar：增大压力会有利于干膜与板面的结合，增强干膜的附着力。但是压力增大会缩短热压辊的寿命。目前我们使用Hakutto贴膜机压力最高只能达到5.0bar，超过这个压力就会严重影响热压辊的寿命。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在115±10℃左右。 贴膜速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。一般贴膜温度设定，贴膜速度根据板件制作的线路大小而定。通常传送速度为1.8一2.4米／分。具体速度见工作指示。对于蚀刻后的返工板，由于板件面已经不平整，干膜与板件的结合力差，为了增加干膜与板件的结合力，防止蚀刻返工药水的渗透对线路攻击，需要将速度降低到1.5m/min或以下。 操作的注意事项： 1．前板面检查，要求无氧化，无杂物，无铜瘤