微切片制作(八)电镀镍金有得瞧.docVIP

微切片制作（八） 1.8 电镀镍金有得瞧 ??? 电镀镍金在PCB上一向只用于板边金手指处当成接触用途，希望在低电压下（2.5V）能瞬间完成导通（讯号传输），而且还希望成为可换式插拔接点的另一种互连任务。由于黄金永远不生锈不氧化（一般人常说的金氧化或金变色等，那完全是外行话。应该是金表面有了其他外来物的附著而已），且接触电阻很低，因而被选为板边金手指（G/F)的表面镀层。至于镀镍则是当成一种屏障层(Bar? rier)的作用，阻止金原子与铜原子之间的相互迁移（Migration)，避免黄金层贵金属性质的降低，并无其他功能。IPC-6012在表3-2中对Class 2的的板类，规定G/F用途的金层厚度为30μin，对镍层厚度要求只有100μin，已经放弃古早不切实的200微时，但二十年来才有这种觉醒未免太迂腐了。 ??? 早期某些军规要求电镀镍金也做为焊接之用，这大概是从许多高阶零件脚上镀金所得到的灵感。其实电镀镍金的焊锡性与焊点可靠度（Reliability)根本不好，高温焊接的瞬间黄金老早就溜到焊锡中去了。金层愈厚焊点强度（Strength）反而愈差，焊点实际是长在镍层上的。这种理论老早就成熟了，只是要派上用场，免不了还要好好的磨蹭一番。 ??? 近年来又薄又小的各种手机板（大哥大、次笔记型电脑等）很难喷锡，在高阶产品的形象作祟下，多半改用化学镍金去做为表面贴焊的基地了。某些迷你板也会利用软镍（如胺基磺酸镍）及薄金（1μin以下）当成蚀刻阻剂，又可执行焊接或打线之双重功能，那只是为了简化流程节省成本而已，并非是什么正规的做法。+ ??? 然而电子业的持续求新求变，尤其是数量庞大的个人电子产品，为了便宜及轻薄短小，许多积体电路元件已放弃外形的封装，而改用板面直接安晶（DCA-Direct Chip Attach 或COB -Chip On Board)等省事省钱的做法。于是电路板又流行打线（Wire Bonding 打金线或铝线）用承垫（Bonding Pad)的制做。须知此等板面的打扁点(Wedge Bond)不管用那种打法（TC、 US 、TS等），都免不了涉及高热量及大压力，P-BGA所用板材树脂为BT,其Tg高达1800C，当然帮了很大的忙。但物美价廉最广用的FR-4，其Tg只有1300C的窘状，不得不靠厚一点与硬一点的镍层来支撑场面了。 ??? 目前国际规范对打线用的镍金厚度尚未规定，但从一些先进厂商量产P-BGA、CSP等产品切片中，清楚可见到镍金的品质观念，完全不同于传统G/F的外观而已，必须要通过客户进厂功能检验的及格才放行。于是其镀镍镀金的技术与难度不免又要再上好几层楼了，此等品质的压力当然比G/F大了很多。不过别忘了，我们业者有谁不是在压力下成长茁状的呢！外交部长胡志强对压力的解说是愈压愈有力，还真有几分道理呢！ 图1.此二1000X清晰画面，左图为金手指之截面，系以传统化铜、一铜与二铜所完成，其镍层厚达500μin以上，黄金层的30μin竟也隐约可见，这种有厚镍的切片很不好做。其一是镍太硬不好抛光，其二是微蚀要特别小心，因镍不但咬不动而且还会逼迫附近的铜被咬更深，一次没咬漂亮只好重磨重抛再咬，如此美好画面真是得来不易，大可持以傲人。 ???? 右图为化学镍金之剖面，其镍层也太厚至少有300μin以上，远超过业界习惯的150μin，可能是化镍槽新配药水或浸入时太久所致。 ??? 图2.左为1000X之黑白旧照，镍层特别厚之外，一铜为焦磷酸铜层，二铜为硫酸铜层，前者侧蚀较严重形成缩入的现象。右400X亦为当年彩照之旧作。 ?????? 图3.左为目??200X之P-BGA正面之打线垫（Bonding Pad)所镀之厚镍（1mil左右）与金层。右为正片法之金手指剖面，其品质技术均超过当年。 ??? 图4.左为某日本业者之散热型P-BGA截板，板内夹有可散热的铜层。下为球脚之接著垫，也有镀镍层及镀金层，只是在焊接球脚的瞬间薄薄的黄金层早就溜进锡球中。右为日制另一种P-BGA截板之塞孔绿漆（？），经砂带机削平后再去镀铜（水平连线四槽），之后再镀镍及镀金的清晰画面。 ???? 图5.左为电脑编辑200X四个试样的画面，系大哥大手机板面上电镀镍金之打线垫，且还利用镍金层当成蚀刻阻剂用，其中暗视图之黑色者即为镍层。右200X者为CSP截板，正面为镀镍金之打线垫，反面有3mil的细线。 图6.500X镀金镍之承垫，因受到外力压迫而造成镍层的破裂与压陷现象，本样因有厚镍层存在故微蚀进行得并不顺利。?