9.1.4_奥氏体晶粒长大及其控制.pptVIP

9.1.4 奥氏体晶粒长大 及其控制 ; 奥氏体化的目的是获得成分均匀和一定晶粒大小的奥氏体组织。多数情况下希望获得细小的奥氏体晶粒，有时也需要得到较大的奥氏体晶粒。因此，为获得所期望的奥氏体晶粒尺度，必须了解奥氏体晶粒的长大规律，掌握控制奥氏体晶粒度的方法。 ;Hall-Petch公式;1．奥氏体晶粒度;奥氏体晶粒度级别N与奥氏体晶粒大小的关系为;表9.3 晶粒度级别对照表; 起始晶粒度:珠光体刚刚转变成奥氏体 的晶粒大小。 实际晶粒度:热处理后所获得的奥氏体 晶粒的大小。 本质晶粒度:度量钢本身晶粒在930℃ 以下,随温度升高,晶粒长 大的程度。; 本质晶粒度只是表示钢在一定条件下奥氏体晶粒长大的倾向性，与实际晶粒度不尽相同。 例如，对于本质细晶粒钢，当加热温度超过950～1000℃时也可能得到十分粗大的实际晶粒。而对于本质粗晶粒钢，当加热温度略高于临界点时也可能得到比较细小的奥氏体晶粒。 但在一般情况下，本质细晶粒钢热处理后获得的实际晶粒往往是细小的。 ; 图9.10 加热温度对奥氏体晶粒大小的影响 ;钢的本质晶粒度示意图;单位面积内的奥氏体晶粒数目n与I和G之间的关系可用下式表示：;2．奥氏体晶粒长大原理;（1）晶粒长大动力; 实际上，奥氏体晶粒的大小是不均匀的。因此，直径小于平均晶粒直径的晶粒，其邻接晶粒数可能小于6；而直径大于平均晶粒直径的晶粒，其邻接晶粒数可能大于6。 为了保持界面张力平衡，相交于一点的三条晶界应互成120o角。 ; 因此，在一定温度条件下，由于界面张力平衡作用，凡邻接晶粒数小于6的晶粒的晶界将弯曲成正曲率弧，使晶界面积增大，界面能升高。而为了减少晶界面积以降低界面能，晶界有由曲线（曲面）变成直线（平面）的自发趋势，因此，将导致该晶粒缩小，直至消失；而邻接晶粒数大于6的晶粒的晶界也因界面张力平衡而弯曲成负曲率弧，同样为了减少界面面积，降低界面能，该晶粒将长大，从而吞并小晶粒。 ;聚集再结晶; ;（2）晶界推移阻力; 在第二相粒子附近的晶界发生弯曲，导致晶界面积增大，界面能升高。弥散析出的第二相粒子愈细小，粒子附近晶界的弯曲曲率就愈大，晶界面积的增大就愈多，因此界面能的增大也就愈多。这个使系统自由能增加的过程是不可能自发进行的。所以，沉淀析出的第二相粒子的存在是晶界推移的阻力。 ; 第二相粒子对晶界推移的最大阻力Fm与粒子半径r及单位体积中粒子的数目f之间有如下关系：; 由上述可知，在有第二相粒子存在的情况下，奥氏体的长大过程要受到弥散析出的第二相粒子的阻碍作用。随奥氏体晶粒长大过程的进行，奥氏体总的晶界面积逐渐减小，晶粒长大动力逐渐降低，直至晶粒长大动力和第二相弥散析出粒子的阻力相平衡时奥氏体晶粒便停止长大。 ; 在一定温度下，奥氏体晶粒的平均极限半径RLim取决于第二相沉淀析出粒子的半径r及其单位体积中的数目f，即; 由于沉淀析出粒子的分布是不均匀的，所以晶粒长大的阻力亦是不均匀的，往往可能在局部区域晶界推移阻力很小，晶粒异常长大，出现晶粒大小极不均匀的现象，即所谓的“混晶”。由于混晶造成的晶粒大小不均匀，又导致晶粒长大驱动力的增大，当晶粒长大驱动力超过晶界推移阻力时，其中较大的晶粒将吞并周围较小的晶粒而长大，形成更为粗大的晶粒。 ; 总之，奥氏体晶粒长大是一种自发过程，其主要表现为晶界的推移，高度弥散的难溶第二相粒子对晶粒长大起很大的抑制作用。为了获得细小的奥氏体晶粒，必须保证钢中含有足够数量和足够细小的难溶第二相粒子。 ;3．影响奥氏体晶粒长大的因素;（1）加热温度和保温时间的影响; 奥氏体晶粒长大速度u与晶界迁移速率及晶粒长大驱动力成正比，即; 可见，随着加热温度升高，晶粒长大速度u呈指数函数关系迅速增大。同时，晶粒愈细小，界面能愈高，晶粒长大速度u就愈大。但当晶粒长大到一定程度后，由于D增大（奥氏体晶粒直径），晶粒长大速度将减慢，这与图9.13的结果一致。 ;（2）加热速度的影响;表9.1 奥氏体的形核率I、长大速度G与温度的关系; 但由于起始晶粒细小，加之温度较高，奥氏体晶粒很容易长大，因此不宜长时间保温，否则晶粒反而更加粗大。所以，在保证奥氏体成分均匀的前提下，快速加热并短时保温能获得细小的奥氏体晶粒。 ;（3）钢中碳含量的影响;