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金刚石线锯切割技术;报告内容：; 脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬、脆材料切割加工主要工艺要求为：高效率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。切割对象：贵重脆硬材料。
IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个国家的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个国家IC工业的材料基础的实力。太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。 ;二、晶圆加工及国内外切割技术;內部
直径
晶圆锯;3.游离磨料多线锯 ;多线切割机单次切割出的晶体薄片 ;国外线切割设备生产厂家主要有日本TAKATORI公司，不二越机械工业株式会社，NTC公司以及瑞士的MB公司，HCT公司。瑞士的两家公司生产的线切割机水平较高。原HCT公司，该公司自1984年成立以来，专攻线切割机技术。（瑞士的要上千万 日本的几百万）
国内已有多家企业着手开发数控多线切割机床产品，如中日合资的上海日进机床有限公司、湖南宇晶机器实业有限公司和兰州瑞德集团、北京45所都相继研制了数控多线切割机床样机或产品。(价格是日本的50%) ;三、金刚石线锯;2.压入型金刚石线锯;3.钎焊金刚石线锯;4.电镀金刚石线锯; 我国现在金刚石线锯还在进一步的研究当中。目前国内能生产最细直径0.14mm的金刚石线锯，生产厂家屈指可数。
大连理工、山东大学有研究项目。;日本 石川宪一 ，诹访部仁;Diamond Wire Technology ;;http://www.winter-dtcbn.de;B. 按使用方式分类：;2. 往复式金刚石多线锯;3. 环形金刚石多线锯;四、结束语;;;
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