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PCB製程心得報告 製造流程介紹 講者:羅濟玄 PCB製程介紹 什麼是PCB？ PCB的種類 單面板（Single-Sided Boards） 印刷電路板的製造流程(1)  影像轉移過程介紹  電鍍 → 銅面表面清潔 → 壓膜→ 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜 防焊或濕膜製程 製程介紹 Post-cure Polymerization of the Coating Heating up the formed pattern makes the coating highly polymerized to create the designed end properties. Cautions ! Insufficient thermal reaction affects the end properties * Low temperature curing * Shortage in curing time Too much heat profile affects the end properties due to oxidization of copper surface * Too high in temperature * Too long curing time 目前問題 印刷不良 離板距離不足 網版張力不足 印刷速度太快 刮印間隔空檔太久 機台無起網機能 曝偏 曝光髒點 防焊漆刮傷 雜質毛屑 無塵室清潔不足 烤箱粉塵污染 網版不潔 無塵紙纖維 口罩毛屑 人體毛屑 顯影不潔 預烤時間太久 預烤溫度太高 顯影速度太快 顯影噴壓太低 顯影後段水洗不足 * * 印刷電路板（Printed circuit board，PCB） PCB本身可說是電子設計之美 雙面板（Double-Sided Boards） 多層板（Multi-Layer Boards） 裁切 → 內層影像轉移 → 內層蝕刻 → 內層檢查 一次鍍銅 ← 鑽孔 ← 壓合 ← 黑化處理 成測 ← 電測 ← 文字印刷 ← 噴錫(化 金) 外層影像轉移 二次鍍銅 外層蝕刻 防焊處理 印刷電路板的製造流程(2) 此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一層銅，使孔中的各層板之間導通 電鍍 銅面表面清潔 將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除，再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與銅面緊密結合 壓膜 利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作 曝光 所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、非平行光 顯影 在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案 蝕刻 將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份 去膜 完成蝕刻後的板子，利用5%NaOH+丁基溶纖素(BCS)，使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離  影像轉移過程 Solder Mask Resist 簡 介 定義 一區域以避免錫鉛在重熔(Reflow)或種物質可保護或類似面具(Mask)般保護PCB上被選擇的波焊(Wave Soldering)製程中附著上此被選擇的區域。 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及 銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節 省焊錫之用量。 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而 危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維 持板面良好的絕緣。 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體 間的絕緣問題日形突 顯,也增加防焊漆絕緣 性質的重要性。 目的 歷史背景 主要成分環氧樹脂在1939年被開發。 感光性高分子在1954年被開始製造。 用於塗裝材料在1962年被製造。 綠漆使用至今。 綠漆概論 防 焊 油 墨 組 成 補 助 劑 色 料 填 充 劑 色 料 染 料 硬 化 劑 黏度調整劑 其 他 反應性稀釋劑 聚合啟始劑?硬化促進劑 增 粘 劑? 有 機 溶 劑?稀 釋 劑 無機填充劑 有機填充劑 稀 釋 劑 樹 脂 環氧樹脂 Post-cure