超详细Geneis作业流程.doc

CAM作业流程 流程 注意事项 读层面 注意格式 读环境 检查D-Code大小是否正确 3 定零点 对所有层面操作 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。 分层面（L*、SM*、CM*）见备注1 注意层面的正确性 A： B：直接调用钻孔程式 见备注2 不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列 6 修改内层菲林 单PCS 6．1 加大花PAD 注意蜘蛛角(花PAD脚) 加大隔离PAD 是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路 6．3 线路加粗，并加泪滴 注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴) 6．4 隔离区加粗 注意短路 6．5 内销铜皮 检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12) 6．6 金手指内缩按要求 无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够) 6．7 删除独立PAD 注意销短路 7 修改外层线路 注意销断路 7．1 加粗线路并加泪滴 注意短路 7．2 检查间距 注意短路 7．3 加大PAD 依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边5.5MILL,PTH孔6MILL,碱蚀板可削破孔 7．4 NPTH孔去除 是否去除，铜皮上则掏空 7．5 外层铜皮距成型线是否足够 注意断线、孔破、注意最小线宽 金手指内缩按要求，并按要求牵导线 01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置 7．7 按MI要求在线路上加字符 不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小 8 修改防焊 8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大 注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL) 8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求 8．3 金手指部位拉通窗 防焊开窗长度尽量加大 8．4 NPTH开窗 9 修改文字 9．1 文字线宽是否够粗 不要造成字体模糊(六MILL以上) 9．2 文字是否上焊盘 用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil） 9．3 按MI要求加字符 不要与线路字符重叠 9．4 字符距板边是否足够 注意成型列文字距高(文字距成型线8MILL) 9．5 是否需要移文字 注意不要移到PAD上 9．6 注意成型线外的文字 是否要内移 核对原稿后排版，单PCS修改好后排版 排版按MI指示，注意方向、间距 11 加各种工具孔 按MI要求加，注意孔位 12 内层排版制作如下： 12．1 加阻流点 注意阻流排数，离成型线位置PAD间距 在板边加料号制作者及日期、检查标志。 12．3 加工具孔标志 对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称 13 制作MAP 按单PCS钻孔并加成型线 13．1 做钻孔程式 注意文件名 内外层对齐及方向 以左下角方向孔为零（Y轴为长方向） 注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。 14 外层排版后制作如下 14．1 封边 内存条除外 14．2 加方向孔标识 注意做成NPTH 14．3 加料号、制作者、日期及检验标志 14．4 加角位线 注意离成型线40mil 15 防焊、文字排版 15．1 加方向孔标识 加料号、制作者、日期及检验标志 15．3 加V-CUT测试线、外框线 外框线外移50mil 16 所有层面做好后核对外发光绘 用原稿单PCS核对 17 写Rradme给光绘公司注意镜像拉长 拉长系数依板厚 18 碳油制作 碳油PAD大小，注意防焊开通窗 备注1 1分层: 一般客户命名为 一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1或SMT TOP LAYER 线路顶层 L1或LT GND LAYER 接地层 L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层 L3或IN3 BOTT