SPC統计过程控制应用实例分析.doc

SPC统计过程控制应用实例分析 　　1.SPC控制特性的定义 　　T1S6949质量管理体系在实际应用中强调以系统的方法对过程进行分析研究，以确定系统的输入因子，输出因子以及输入对输出的影响作用。产品实现的过程也可以用框图简单地描述为下图： 　　上图表示，产品实现的过程为由材料、生产参数、设备、人员、环境构成的输入因素通过生产转换成输出产品的过程，同时利用输出的信息来反作用于输入因素，以得到输入因素如材料、生产参数等的持续改进。 　　输入因素通过生产过程转化成输出的产品，其中的实现过程也就是SPC需要进行监控的工艺过程，当然针对SPC控制特性的选择并不是越多越好，由于检验本身是不带来增值效益的过程，因此在行业的应用过程中，考虑到成本的计算，SPC只会应用在部分关键特性的监控过程中，而关键特性的选择也根据企业自身的生产能力及控制能力的需要来决定的。因此在进行统计过程控制时，首先需要定义控制的对象，然后通过监控生产实现过程中的各大因素对控制对象的作用，检测到过程的特殊原因波动，从而实现提前预防不合格品产品的作用。针对关键特性之外的其他参数，可以通过记录检查表的形式将其记录并保存，以便工艺改进时提供历史依据的参考。 　　PSC的控制项目对产品特性及工序监控的必要性，通常通过以下几个方面进行考量； 　　(1)从产品特性要求判断，是否为产品关键特性； 　　如Tirm Form工序，SPC记录共面性的抽样检验结果，以判断产品当前的生产流程是否处于稳定受控的状态下。产品的关键特性在产品设计阶段己确定。 　　(2)另一方面，在产品生产制造的过程中，关键工序参数的监控对产品质量良率起着重大的决定作用，利用实时的SPC方法进行工艺参数的监控，能够及时发现生产过程中存在的特殊原因，及时围堵并消除，以得到立即的改正及预防的作用。 　　例如，在硅片切割工序(Wafer saw)，工艺上利用对切割槽宽度的定期数据采集，绘制SPC控制图，从而起到过程监控的作用，以防止参数对切割工序带来的过程能力偏移。 　　(3)客户的特殊要求: 　　客户的特殊要求可以针对产品的固有特性要求，如封装外观尺寸要求，针对p8AGBdoysize35*35的产品，要求产品的允收范围在35+-0.sm。另外客户的特殊要求也可以针对1艺参数，如Wire Bond的Wire Pull和Ballshear。 　　封装企业的新产品导入初期阶段，在制定产品生产的控制计划时，SPC的控制特性就是其中必须定义的一个部分。特殊特性的定义主要来源于行业规范，客户的特殊要求以及通过生产经验的累积，总结出来的关键的过程参数计量型的控制图应用在如下的特性，见下表： 　　计量型控制图的应用工序及抽样计划 工序 SPC控制项目 控制图 抽样频率 样本数 Wafer Backgrind TTV(Total Thickness Variatlon) X bsr R IX/Shift 5 Wafer saw Kerf width X bar R IX/Shift 5 Die Attach BondLine ThiCkneSS X bsr R IX/Shift 5 Wire Bond Wire Pull Z bar W IX/Day 20 Ball Sheal Z bar W IX/Day 20 Solder Ball Attach Solder ball Shesr X bar R IX/Shift 5 Solder ball Pull X bar R IX/Shift 5 Trim Form Corporality X bar R IX/Shift 5 　　另一方面在生产过程中，通过对质量异常情况的分析，经验总结评估等，同样可以根据工艺的需要建立使用SPC控制方法的过程或特性控制图，例如下表。 　　部分其它计量型控制图的应用 工序 SPC控制项目 控制图 抽样频率 样本数 Die Attach Die Placement X bar R IX/Shift 5 Package Saw Package Dimension X bar R IX/Shift 5 　　2.SPC系统实施前的准备 　　正如前所述，SPC系统将对产品实现中的关键特性进行监控，以发现由原材料，设备、参数、人员构成的生产过程系统是否存在导致失控出现的特殊原因，以及时围堵，防止不合格品的出现。在SPC系统实施前，我们需要从以下几个方面做好准备，如图2.4。 　　上线实施前的准备工作同样遵守SMEI的原则。SPC实施人员需要从Man(人)，Machine(机)，恤terial(物)，Method(方法)，Measurement(测量)和Environment(环境)对SPC控制的全面实施进行准备