集成電路工艺课程设计报告.docVIP

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  • 2016-12-03 发布于重庆
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集成電路工艺课程设计报告

目录 1.课程设计目的与任务……………………………………………1 2.课程设计的基本内容……………………………………………1 2.1 npn双极型晶体管的设计………………………………………1 2.2课程设计的要求与数据…………………………………………1 3.课程设计原理……………………………………………………1 3.1晶体管设计的一般步骤…………………………………………2 3.2晶体管设计的基本原则…………………………………………2 4.晶体管工艺参数设计……………………………………………3 4.1晶体管的纵向结构参数设计……………………………………3 4.1.1 集电区杂质浓度的确定………………………………………………3 4.1.2 基区及发射区杂质浓度………………………………………………3 4.1.3 各区少子迁移率及扩散系数的确定…………………………………4 4.1.4 各区少子扩散长度的计算……………………………………………5 4.1.5 集电区厚度的选择……………………………………………………6 4.1.6 基区宽度的计算………………………………………………………6 4.1.7扩散结深………………………………………………………………9 4.1.8杂质表面浓度…………………………………………………………9 4.1.9 芯片厚度和质量……………………………………………………

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