半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求.DOCVIP

ICS 31.200 L55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T XXXX.1-XXXX/IEC62258-1：2009 半导体芯片产品 第 1 部分：采购和使用要求 Semiconductor die products Part 1： Procurement and use requirements （IEC62258-1：2009，Semiconductor die products Part 1：Procurement and use，IDT） （报批稿） XXXX -××-××发布 XXXX -××-××实施   GB/T XXXX.1—XXXX/IEC62258-1：2009 目 次 前言... ...III 1 范围... ...1 2 规范性引用文件... ..1 3 术语和定义... ...2 3.1 基本定义... ...2 3.2 通用术语... ...3 3.3 半导体制造和互连术语... ...5 4 常规要求... ..7 5 数据交换... ..7 6 器件要求... ..7 6.1 数据包... .7 6.2 身份和来源 ID... ...8 6.3 功能 ...8 6.4 物理特性... ..9 6.5 额定值和限制条件... ...9 6.6 连接 ...9 6.7 文档 ... ...10 6.8 供货形式... .10 6.9 仿真建模... .10 7 有（无）连接结构的裸芯片及晶圆需求... ..11 7.1 常规 ... ...11 7.2 身份 .11 7.3 材料 11 7.4 几何图形... .12 7.5 晶圆数据... .14 8 最小封装芯片（MPD）... ..14 8.1 常规 ... ...14 8.2 引出端数... .14 8.3 引出端位置... ..14 8.4 引出端形状和尺寸... ..15 8.5 器件尺寸... .15 8.6 固定高度... .15 8.7 封装材料... .15 8.8 湿度敏感度... ..15 8.9 封装样式代码... ...15 8.10 外形图... ...15 9 质量、测试和可靠性... ...15 9.1 常规 ... ...15 9.2 出厂质量水平... ..114 9.3 指定电性参数... ..115 9.4 符合标准... ...115 9.5 辅助器件筛选... ..115 I  GB/T XXXX.1—XXXX/IEC62258-1：2009 9.6 产品状态... ...115 9.7 测试特性... ...115 9.8 其它测试要求... ..115 9.9 可靠性... ..115 10 搬运和包装... .17 10.1 所有芯片的常规要求... ..17 10.2 光刻版版本... .18 10.3 晶圆图... ..18 10.4 特殊项目要求... ..19 11 存储... .19 11.1 常规 ... ...20 11.2 存储期限和条件... ...20 11.3 长期存储... ...20 11.4 存储限制... ...20 12 组装... .20 12.1 常规 ... ...20 12.2 粘贴方法和材料... ...20 12.3 键合方法和材料... ...20 12.4 粘贴限制... ...20 12.5 过程限制... ...21 附录 A（资料性附录）专业术语 ... .20 附件 B（资料性附录） 缩略词 ... ..30 II  GB/T XXXX.1—XXXX/IEC62258-1：2009 前言 GB/T XXXX《半导体芯片产品》分为以下几部分： ——第 1 部分：采购和使用要求； ——第 2 部分：数据交换格式； ——第 3 部分：操作、包装和贮存指南； ——第 4 部分：芯片使用者和供应商要求； ——第 5 部分：电学仿真要求； ——第 6 部分：热仿真要求； ——第 7 部分：数据交换的 XML 格式； ——第 8 部分：数据交换的 Express 格式。 本部分为 GB/T XXXX 第 1 部分。 本部分使用翻译法等同采用 IEC 62258-1：2009《半导体芯片产品 第 1 部分：采购和使用》。 为便于使用，本部分做了下列编辑性修改： 用小数点“.”代替作为小数点的逗号“，”。 请注意本文件中的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路标准化分技术委员