半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求.DOCVIP

ICS31.200 L55 中 人 民 共 和 国 国 家 准 GB/T XXXX.5—XXXX/IEC 62258-5:2006 半 第 5 部分: Semiconductor die products-Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation (IEC 62258-5:2006,IDT) （ XXXX - XX - XX 发布 XXXX - XX - XX 施  GB/T XXXX.5—XXXX/IEC 62258-5:2006 前言 GB/T XXXX《半 ——第1部分：采 ——第2部分：数据交 ——第3部分：操作、包装和 ——第4部分：芯片使用者和供 ——第5部分： ——第6部分： ——第7部分：数据交XML格式； ——第8部分：数据交EXPRESS格式。 本部分是GB/T XXXX的第5部分。 本部分由中 本部分由全国半SAC/TC78/SC2） 本部分主要起草 北京大学、中国 公司、哈 本部分主要起草人： I  GB/T XXXX.5—XXXX/IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品 第 5 部分: 电学仿真要求 1　范围 本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： ? 晶圆； ? 单个裸芯片； ? 带有互连结构的芯片和晶圆； ? 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分详细说明了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿 真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。 本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足GB/T XXXX.1和GB/T XXXX.2的要求。 2　规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T XXXX.1 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求（IEC 62258-1:2006,IDT） GB/T XXXX.2 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式（IEC 62258-2:2011，IDT） IEEE/ANSI 1149.1 测试存取口和边界扫描结构（Test Access Port and Boundary-Scan Architecture） 3　术语和定义 GB/T XXXX.1界定的术语和定义和缩略语适用于本文件。 4　总则 按GB/T XXXX.1的规定，芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包里应包含用户在设计、 采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。 同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格 的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及到专利或商业敏感的信息，制造商 可以采取非披露形式予以保护。 本部分提供的要求和建议适用于进行下列仿真的电学模型： ? 分析电子系统内的信号传播； ? 验证电子系统的功能； ? 验证时序要求； ? 验证可测试性。 1  GB/T XXXX.5—XXXX/IEC 62258-5:2006 附录A中提供了关于电仿真模型的辅助信息。 5　电仿真模型信息要求 5.1　电仿真模型信息 5.1.1　概述 当提供仿真模型时，应给出下列条款中所规定的信息。 5.1.2　模型文件名 应提供模型的文件名称。 5.1.3　创建日期 应提供模型文件的创建日期。 5.1.4　模型描述 对模型的描述要足够详细，以便让用户了解其适用范围并正确使用相应的仿真器。 5.1.5　模型源 应提供模型源和创建者。 5.1.6　仿真程序 应提供可以合法读取模型文件的仿真程序名称。 5.1.7　程序版本 应提供与模型文件相兼容的仿真程序版本。 5.1.8　兼容级别 应提供仿真程序和模型文件的兼容级别（例如：SPICE三级）。 5.1.9　模型范围 应提供模型的适用范围，包括其使用的任何限制（例如：VHDL行为模型）。 5.2　器件互连信息 5.2.1　概述 应给出适当的信息，如表述器件互连特性的数据和（或）模型。 注：仿真模型示例包括IBIS（ANSI/EIA-656）、SPICE、IMIC（JEITA ED-5302）和其他标准的规定。 对引出端之间的干扰可以忽略的裸芯片和低频器件，以下参数非常重要。 5.2.2　焊盘电容 应说明器件输入、输出，电源和接地焊盘的电容