一种微带线―带状线过孔互连结构的电磁特性仿真分析.docVIP

一种微带线―带状线过孔互连结构的电磁特性仿真分析 　　摘 要 　　选取多层微波电路中，微带线-带状线-微带线通过过孔互连的结构模型，使用电磁仿真软件HFSS对过孔进行电磁特性分析，得出过孔散射参数（S参数）。分析不同参数：过孔半径、接地板开孔半径、是否存在接地孔对过孔的传输特性的影响。所得出结论对实际应用设计具有指导作用。 　　【关键词】多层微波电路 过孔 微带线 带状线 电磁特性 散射参数 HFSS 　　1 前言 　　随着集成电路工艺的不断发展，微波电路趋向于集成化、小型化。微波电路已经从分立原件发展到三维微波集成电路，又称为多层微波电路（Multilayer Microwave Circuits）。在多层微波电路中，不同电路层之间的连接线问题，已经成为微波集成电路设计的重要课题。而过孔已经成为多层微波电路中不同层间信号互连的重要方式。 　　过孔是一种“不连续”结构，随着电子器件的小型化和工作频率的不断增加，由于其不连续性引发信号在传输过程中的反射、辐射会不断增加，当工作频率达到微波阶段以后，这些反射和辐射就必须加以考虑。因此，对过孔的电磁特性分析，对多层微波电路的设计和分析具有重要意义。 　　本文对选取的微带线-带状线-微带线结构模型，通过仿真软件对不同参数：过孔半径、接地板开孔半径、是否有接地孔进行分析，得出这些参数对过孔的电磁特性的影响。 　　2 过孔结构分析 　　2.1 过孔模型 　　本文从实际应用角度出发，选取了具有实际应用价值的简单多层微波电路进行分析，并对该结构进行简化以便建立合理的分析模型。下图中，图1为实际应用的多层微波电路。该微波电路总共有4层，顶层为左右两条微带线，中间层为带状线带通滤波器，顶层和中间层通过过孔互连，实现微带线-带状线-微带线结构。图2为图1结构的简化分析模型，将中间层带状线带通滤波器简化为带状线，从而便于分析计算。由于本文的重点工作是对过孔互连结构的电磁特性进行分析研究，将实际应用的带通滤波器简化为带状线，不会影响分析结果，对于带状线滤波器的设计与分析以及带状线的传输特性问题不做考虑。 　　2.2 过孔互连方式 　　图3为微带线-带状线-微带线模型的侧面图。水平微带线通过过孔与中间层带状线连接，信号从顶层微带线传输经过过孔传输到中间层带状线，再经过过孔传输到顶层微带线。常见的过孔连接方式有三种，这三种情况均忽略了过孔焊盘。本文的分析中主要使用连接方式3。（见图4） 　　3 仿真分析 　　运用电磁仿真软件HFSS对所构建模型进行电磁仿真，得出过孔的散射参数。主要研究过孔半径r，接地层开孔半径R对该微带线-带状线-微带线过孔互连结构传输特性的影响。由于单独研究研究过过孔半径r变化，接地层开孔半径R变化，是否存在接地孔对过孔传输特性的影响时，其结果与介质层选取无关，为简化仿真计算量，快速得出散射参数，将介质层设为空气，导体设为理想导体。，分析频率为0.5G-10G，扫频间隔设置为0.2G。 　　3.1 过孔半径的影响 　　通过仿真可以得出过孔半径变化时，散射参数S11和S21的变化曲线。图5、图6分别为过孔半径为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm时的S11和S21变化曲线。S11表示信号的反射系数，也称为反射损耗。其值大小反应信号被反射回源端口的多少。S21表示信号的正向传输系数，也称为插入损耗。其大小反应信号传输到目的端口的多少。 　　比较数据可以很清晰的看出：随着过孔半径的增大，反射系数和传输系数都不断增大。分析信号的传输性能时主要考虑传输系数，因此设计过孔时应尽量保证其较小的半径。 　　3.2 接地层开孔半径的影响 　　通过仿真可以得出接地层开孔半径变化时，散射参数S11和S21的变化曲线。图7、图8分别为接地层开孔半径为0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm时的S11和S21变化曲线。 　　比较数据可以很清晰的看出：随着接地层开孔半径的增大，反射系数增大，传输系数减小。因此，考虑传输性能时，较小的接地层开孔半径能改善信号的传输质量。 　　3.3 接地孔的影响 　　多层微波电路中，各个接地金属层间通过互连形成统一参考面，接地孔的存在直接影响过孔的传输特性。仿真中，直接选取有无接地孔对比，对微带线-带状线-微带线过孔互连结构的传输特性进行分析。图2为有接地过孔。对比分析中去掉该孔进行仿真得出两组数据。 　　图9中，随频率的升高，过孔的反射系数不断增大；但有接地过孔的反射系数变化较为缓慢，且整体的反射系数小于无接地孔情况。图10中有接地孔时传输系数最大衰减为-1.75db，显然小于无接地过孔时的-2.25db。因此，接地过孔的存在是对该微带线-带状线-微带线过孔互连结构中过孔传输特性的改善，使得信号的反射减弱，传输变