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科技部工程司 106年「積層製造(數位製造)產業應用研究專案計畫」構想書 （整合型計畫） 一、基本資料 申請機構 申請系所 (單位) 總計畫主持人姓名 職 稱 總計畫名稱 中 文 英 文 全程執行期限 自民國 106年 8月1日起 至民國 年 月 日 計畫所屬學門 學門代碼：E9818 學門名稱：積層製造跨領域專案計畫 總計畫主持人連絡方式 電話：(公) (行動電話/宅) 通 訊 地 址 傳 真 號 碼 E-MAIL 計畫主持人簽章： 日期： 表C001 二、申請補助經費 執行年次 補助項目 第一年 (106年8月～ 107年7月) 第二年 (___年___月～ ___年___月) 第三年 (___年___月～ ___年___月) 業務費 研究人力費 耗材、物品、圖書及雜項費用 研究設備費 國外差旅費 移地研究 出席國際學術會議 國際合作研究計畫 管理費 合 計 貴重儀器中心使用額度 博士後研究 國內、外 地區 共 名 共 名 共 名 共 名 共 名 大陸地區 共 名 共 名 共 名 共 名 共 名 申請機構或其他單位（含產業界）提供之配合項目（無配合補助項目者免填） 配 合 單 位 名 稱 配合補助項目 配合補助金額 配 合 年 次 證明文件 表C002 三、構想內容 計畫主持人 職稱 任職機構 計畫名稱 總計畫： 子計畫一： 子計畫二： 子計畫三： 子計畫四： 摘要中、英文 2. 主持人與本主題相關研究之回顧 3. 計畫的學術、技術或應用前瞻性與創新性 4. 計畫的目標及研究方法(註：本計畫以，構想書須規劃三年期的技術發展路程圖(Technology roadmap)，並說明計畫結束後構想) 5. 預期成果 6. 所需主要設備(本計畫如擬採購新設備者，請詳細註明項目、目的及預估經費)，另國研院儀科中心為本專案計畫的共用設備平台，其設備列表，請多加利用。 (以上「構想內容」字體大小12、單行間距、標楷體撰寫s New Roman撰寫；不含教授基本資料頁，計畫構想書不得超過12頁，不符規定者不予受理) 產品資訊輸入平台 3D逆向工程掃描量測系統 微米級電腦斷層掃描影像(Micro-CT)系統 C-arm透視X光機3T磁振造影掃描儀 積層製造服務平台 (1) 3D複合材料噴射列印系統 3D聚合材料噴射列印系統3D熱熔沉積列印系統3D金屬列印系統 200 W/ 70 μm - 材料：鈦合金(Ti-6Al-4V )、鈷鉻合金、不鏽鋼 316 - 材料物性/生物相容性驗證 Yield strength, Ultimate tensile strength, Elongation； BS EN ISO 6892-1：2009 Hardness (HRC)；BS EN ISO 6507：1998 Surface roughness Ra X, Y, Z；JIS B 0601-2001 (ISO 97) Biocompatible；ISO 10993 產品驗證服務平台 材料試驗機系統 三次元量床 量測精度為5 μm。 量測範圍：X軸650mm, Y軸600mm, Z軸500mm 影像量測儀 ARCS/MAX-2010 光學尺(X.Y.Z 軸)解析度：0.001mm 2