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助 焊 剂 选择与应用、检测、问题分析 孙云华 2016.03.10 助焊剂的作用 1.清除焊接金属表面的氧化膜; 2.在焊接物表面形成液态的保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化; 3.降低焊锡表面的张力,增加其扩散能力; 4.焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金,顺利完成焊接。 助焊剂的成份 助焊剂种类繁多,但其成份一般可包括:成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂,有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。 ⑴ 保护剂 保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起到防氧化作用的物质,焊接完成后,能形成一层保护膜。常用松香作保护剂,也可添加少量的高分子成膜物质,如酚醛树脂、改性丙烯树脂等,但会造成清洗困难。 助焊剂的成份 ⑵ 活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用,这种作用由活化剂来 完成。活化剂通常选用分子量大,并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增 加,可以提高助焊性能,但腐蚀性能也会增强。因此,活化剂含量一般控制在 1%~5%,最多不能超过10%。 助焊剂的成份 ⑶ 扩散剂 扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张力,并引导焊料向四周扩散,从而形成光滑的焊点。常用甘油(丙三醇)作为扩散剂,含量控制在1%以下。 ⑷ 溶剂 溶剂是活性物质的载体,其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解,配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。 助焊剂的主要性能指标 电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有:外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量(不挥发物含量)、可焊性(以扩展率或润湿力表示)、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。 助焊剂的主要性能指标 ⑴ 外观 :助焊剂外观首先必须均匀,液体焊接还需透明,任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷: ⑵ 物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5~45℃)下,产品能稳定存在,否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用: ⑶ 密度与粘度:这是工艺选择与控制参数,必须有参考的数据,太高粘度将使该产品使用带来困难: ⑷ 固体含量(不挥发物含量):表示的是焊剂中非溶剂部分,实际上它与不挥发物含量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度讲的,它与焊接后残留量有一定的对应关系,但并非唯一。 助焊剂的主要性能指标 ⑸ 可焊性:指标也非常关健,它表示的是助焊效果,如果以扩展率来表示,孤立的讲它是越大越好,但腐蚀性也会越来越大,因此为了保证焊后良好的可靠性,扩展率一般在80~92%间。 ⑹ 卤素含量:将含卤素(F、CL、Br、I)的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性,改善焊接效果,但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题,例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末,因此其含量也是一个非常主要的技术指标,它是以离子氯的含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合,由于检测标准不同可能有不同的表示含义,比如现行的IPC标准 则是以焊剂中的固体部分作分母,由于固体部分(即不挥发物含量)通常只占液体焊剂的10%以下,因此它的表示值看起来通常较大,而GB或旧的JIS(日本工业标准)标准则以整个焊剂的质量做分母,其值就相对较小。 助焊剂的主要性能指标 ⑺ 水卒取液电阻率:该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平,阻值越小离子含量越多,焊后对电性能的影响越大,目前按照树脂型焊剂的标准要求,低固态或有机酸型焊剂大多达不到A类产品(JIS Z 3283—86)和GB9491—88规定的RMA类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展,因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标,但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。 ⑻ 腐蚀性:助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小,各种标准均规定了腐蚀性的测量方法,其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小,铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,指示的是可靠性指标,因此各有侧重,对有高质量和可靠性要求的电子产品,必须进行该项测试,并且其环境试验时间需10天(一般7~10天)。 助焊剂的主要性能指标 ⑼ 表面绝缘电阻:一个最重要的指标就是表面绝缘电阻(SIR),各标准对助焊剂的焊前焊后的SIR均有严格的要求,因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大,严重的可造成信号紊乱,不能正常工作,按GB或JIS标准的要求SIR最低不能小于1010Ω ,而J-STD-004则要求SIR最低不能小于108Ω,由于试验方法不同,这两个要求的数值间没有可比性,对于某些产品而然,其要求会更高。 J—STD—004中规定的焊剂的技术要求 J
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