2.2PLD器件的基本结构.ppt

第2章 可编程逻辑器件基础;可编程逻辑器件基础;; 可编程逻辑器件是一种由用户编程实现所需功能的半定制集 成电路，近年来发展十分迅速，已在国内外的计算机硬件、工业 控制、智能仪表、数字视听设备、家用电器等领域得到了广泛的 应用。可编程逻辑器件与EDA技术的结合，使得系统设计人员与芯片设计人员的相互渗透，从而快速、方便地构建数字系统。学习ASIC技术，掌握可编程逻辑器件的设计方法，已成为现代电子系统设计人员必须具备的基本技能之一。;综观可编程逻辑器件的发展情况，大体可以分为六个发展阶段： （1）20世纪70年代初，熔丝编程的可编程只读存储器PROM和可编程逻辑阵列PLA是最早的可编程逻辑器件。 （2）20世纪70年代末，对PLA器件进行了改进，AMD公司推出了可编程阵列逻辑。 （3）20世纪80年代初，Lattice公司发明了电可擦写的、比PAL器件使用更灵活的通用可编程阵列逻辑GAL。;（4）20世纪80年代中期，Xilinx公司提出了现场可编程的概念，同时生产出了世界上第一个FPGA器件。 （5）20世纪80年代末，Lattice公司又提出了在系统可编程的概念，即ISP技术，并且推出了一系列的具备在系统可编程能力的CPLD器件。 （6）进入20世纪90年代以后，集成电路技术进入到飞速发展的时期。并且出现了内嵌复杂功能块（如加法器、乘法器、RAM、PLL CPU核、DSP核等）的超大规模器件SOPC（System On a Programmable Chip）。;按集成度分类 ;按器件结构分类;按编程工艺分类; 缩短研制周期，整个设计通常只需几天便完成，缩短了产品研制周期，有利于产品的快速上市。 降低设计成本，采用可编程逻辑器件为降低投资风险提供了合理的选择途径，它不需掩膜制作费用，在设计的初期或在小批量的试制阶段，其平均单片成本远低于门阵列。 提高设计灵活性，可编程逻辑器件是一种由用户编程实现芯片功能的器件，与由工厂编程的掩膜ASIC相比，具有更好的设计灵活性。 ; 向高密度、大规模的方向发展。 向系统内可重构的方向发展。 向低电压、低功耗的方向发展。 向高速可预测延时器件的方向发展。 向混合可编程技术方向发展。;2.2.1 基本结构;2.2.1 基本结构;2.2.1 基本结构;2.2.2 电路符号;2.2.2 电路符号;2.2.3 PROM;2.2.3 PROM;2.2.4 PLA;PLA与PROM的比较;2.2.5 PAL;2.2.6 GAL; 高密度可编程逻辑器件（HDPLD）主要包括CPLD和FPGA，它们的逻辑规模都比较大，能够实现一些复杂的数字系统功能。高密度可编程逻辑器件近年来发展很快，目前已有集成度高达300万门以上、系统频率为200MHz以上的HDPLD供用户使用。 CPLD是由GAL发展起来的，其主体仍是与—或阵列，并以可编程逻辑宏单元为基础，可编程连线集中在一个全局布线区；FPGA是以基本门单元为基础，构成门单元阵列，可编程的连线分布在门单元与门单元之间的布线区。下面分别介绍当前主流CPLD/ FPGA器件的结构与特点。;2.3.1 Lattice公司的CPLD/FPGA;2.3.1 Lattice公司的CPLD/FPGA;2.3.2 Xilinx公司的CPLD/FPGA;2.3.2 Xilinx公司的CPLD/FPGA;2.3.3 Altera和Actel公司的CPLD/FPGA;2.3.4 CPLD和FPGA的异同; 可编程逻辑器件可以由用户编程实现专门要求的功能，主要是由于其提供了四种可编程资源：即位于芯片内部的可编程功能单元；位于芯片四周的可编程I/O；分布在芯片各处的可编程布线资源和片内存储块RAM。这里以FPGA为例，对这些资源作一个概括。;1．RAM查找表 ;2．基于多路开关的功能单元;3．固定功能单元; 可编程逻辑器件器件的功耗通常由所用的I/O引腿决定，当该芯片有较多的I/O引腿被利用时，必须考虑I/O配置的潜在功耗及I/O块的有效性。否则，因功耗问题很可能会熔化一个可编程逻辑器件芯片，特别是对于这些塑料封装的器件。; 布线资源是可编程逻辑器件中一种专用的内部互连结构，它主要用来提供高速可靠的内部连线，以保证信号在芯片内部的相邻功能单元之间、功能单元与I/O块之间进行有效的传输。可编程逻辑器件一般有以下几种基本的布线资源： 长线直接连线 通用内部连线 开关矩阵 ;2.4.3 布线资源;2.4.3 布线资源; 由于半导体工艺已进入到深亚微米（DSM）和超深亚微米（ VDSM）时代，器件的密度大大提高，所以新一代的FPGA都提供片内RAM。这种片内RAM的速度是很高的，读操作的时间和组合逻