材料加工测试技术-04-基本参量的测量选编.ppt

材料加工测试技术 ; 主要讲温度的测量；介绍流体压力的测量、流体流量的测量。 ;4.1.1 温度和温标 1）温度：度量物体热平衡状态下冷热程度的物理量，本质是物体内部微粒无规则运动的平均动能。不能直接测量，属于特殊量。 七个基本物理量：长度m；质量kg；时间s；电流A；热力学温度K；物质的量mol；发光强度cd（坎德拉，一光源在给定方向上的发光强度，该光源发出频率为0.540×1012Hz的单色辐射，且在此方向上的辐射强度为1/683瓦特每球面度。0.540×1012Hz辐射波长约为555nm，是人眼感觉最灵敏的波长。） 2）温标：衡量温度高低的标尺，用某些物质的相平衡温度定义。 一、经验温标：摄氏0℃-100℃，华氏32℉-212℉，列示0oR-80oR。 二、热力学温标：273.16 K对应0℃ 三、国际温标：代号T90，单位K，与摄氏温标值基本一致，少用;3）温标的传递 计量体系，计量局 4）测温方法和分类 接触式：传导、对流； 非接触式：热辐射。动态响应快，特殊场合，范围宽；中间介质影响，需要修正。 ;4.1.2 接触法测温 常用的测温方法、测温范围，表4-1 一、利用体积变化：温度转换成非电量，简单、方便，人工测温。 二、温度变化转换成电量：电阻、电压、热电势，应用广泛。 1）热电阻测温 （1）金属热电阻测温：常用的铂、铜、镍，以及低温测量通用的铑铁、铂钴，测温原理、特性及温度范围见第三章。表4-1. 一、按准确度等级分类 铂标准化热电偶（低于961.75℃），工业用标准化热电偶 铂热电阻误差：A级?(0.15℃+0.002?t?)；B级?(0.3℃+0.005?t?) 铜热电阻误差：?(0.3℃+6?10-3t) 二、按结构分类 线绕型：有2-4根引出线 铠装型：封装在不锈钢管内 薄膜型：铂膜，依附在基极上，测表面温度;4.1.2 接触法温度;4.1.2 接触法温度;主要参数： 一、百度电阻比：百度电阻比 二、温度系数： 三、初始电阻 0℃时的电阻R0. 分度号：与初始电阻阻值相应的阻值与温度关系的分度表。Cu53（R0=53?），Pt100（R0=100?） 四、测量电流：最大值6mA。 五、时间常数 反映热电阻阻值随温度变化的惯性，与电阻的体积、保护套管、被测对象???热电阻的传热情况等有关。通常工业用热电阻的时间常数达几分钟，铂热电阻的有几十秒，铠装铂热电阻的有3-15秒。 ;（2）半导体热敏电阻测温 NTC负温度系数，PTC正温度系数，CTR开关型 一、结构形式：片状，杆状，线状，珠状，薄膜状 二、主要参数：由工艺决定的常数Bn(p25)，材料常数Bp(p26)，温度系数? (NTC热敏电阻温度系数?n， PTC温度系数?p(p26)) 标称电阻R25：25℃时的热敏电阻阻值 时间常数?：反映热敏电阻随温度变化的热惯性，与比热C、耗散系数H有关。 耗散系数H：热敏电阻温度变化1℃所耗散的功率，W/℃。 转变点温度Tc：PTC、CTR曲线上的拐点温度。 三、测温误差 基本误差：与热电阻材料的纯度、成分、工艺、结构等有关。 附加误差：测量电流使热电阻升温；引线电阻随温度变化(要求小于Cu电阻R0的0.2%，小于Pt电阻R0的0.12%)。用三线制，四线制。;2）PN结电压测温 （1）原理和特性 电流通过PN结时的正向压降UD与温度T的关系： J：正向电流密度；Js：PN结反向饱和电流密度；k：波尔兹曼常数；q：电子电荷。 (4-3) ※：Js一定时，保持J不变，则 ，即UD与T呈线性关系。;（2）类型 一、单晶体管温度传感器 利用三极管基极b和射极e间PN结电压Ube和温度T的关系来测温。 （4-5） C为常数p117 特点：结构简单，成本低，功耗小，响应快；灵敏度不稳定，失调电压大(为使运算放大器输出端为0V或接近0V所需加于两输入端间的补偿电压)，互换性差，稳定性不佳。 二、集成温度传感器 感受温度的晶体管、放大电路、电源、线性化电路等制作在同一芯片上。 特点：灵敏度高，灵敏度与偏置电流无关，抗干扰；但成本高。 ;3）热电偶测温 利用“热电偶的热电势”与“两结点的温度”之间的关系来测