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高科技产业特性分析
* C. R. Yang, NTNU IE * C. R. Yang, NTNU IE 學生報告與討論 4/22 學生報告與討論 4/15 學生報告與討論 4/08 學生報告與討論 4/01 奈米科技產業分析與預測 3/25 微機電產業分析與預測 3/18 平面顯示器產業分析與預測 3/11 市場分析與預測方法論 3/04 高科技產業特性分析 2/25 課程簡介 2/18 課程內容 時間 高科技產業特性分析 (一) 技術整合 楊 啟 榮 博士 助 理 教 授 國立台灣師範大學 機電科技研究所 Institute of Mechatronic Technology National Taiwan Normal University Tel: 02ext. 733 E-mail:ycr@cc.ntnu.edu.tw 導 論 高科技產業為台灣未來經濟發展命脈 – 新竹科學園區為成功經營範例 不斷創造新世代產品為科技公司成功之道 – 微軟、英代爾、三星的產品策略 – 以有效能的研發能力與創新策略,拉大與競爭對手的差距 有效整合內外部資源與知識 – 產品生命週期變短 – 強調專業分工 – 市場複雜度提升 優勢往往是屬於那些擅於從大規模技術中精挑細選的公司,倒不必然屬於創造這些技術的公司 產品生命週期急遽縮短 – 新技術的發展與商業化的速度必須加快 卓越的技術整合的必要 – 研發、速度、產品的關鍵 技 術 整 合 Scaled down device – Scaled up performance Moore’s Law Miniaturization of Electronic Devices 質譜儀 70 Kg, 30000 cm3, 1200 W Europa Scientific, UK 微質譜儀晶片 0.2 Kg, 3 cm3, 0.5 W DARPA, USA 微機電系統技術 微機電系統技術 技術整合的重要性 取得研究成果的重要性 – 沒有一家公司可對每個相關學門都進行研究 – 教育普及培養大量優秀人才,造成技術創新與擴散 – 錯失技術重要來源,或無法察覺市場的差距,將給挑戰者機會 技術整合成為致勝關鍵 – 許多產業的科技基礎與產品技術廣度增加 – 有效的技術整合必須從研發方案最初階段開始 市場不確定因素升高 – 如何能預測顧客未來的需求(產品主流) 技術整合實例 英代爾(Intel) – 晶片生產技術整合,將線寬壓縮至次微米以下,並達到高生產量 微軟(Microsoft) – Windows 95 的「隨插即用」功能的開發 如何展開眾多的技術可能性,並排除不確定因素,快速作出運 作可靠且協調的產品。 如何在眾多技術中作選擇才是主要挑戰!! 技術整合的運作 美國科技業的興衰 – 1985-1995 美國電腦、半導體、軟體業的衰退 – 1995~ 美國科技業的興盛 研發的新方式 – 傳統的研發團隊(實驗室)與生產模式 – 新的研發模式並加以整合:尋求更多的研發夥伴 – 研發團隊的目標在於替未來產品創造觀念,符合客戶的需求,並能 快速有效率的生產 – 團隊的分工與權責 美國電腦業新興的研發模式 美國與日本技術整合團隊的差異 美國業界盛行員工集體跳槽(employee churn) – 美國具眾多頂尖學府,提供高學歷菁英 – 團隊隨著產品和製程的世代交替來更新組合 – 同樣的團隊僅進行一項計畫 – 引進大學、研發機構及其他公司的尖端科技研究人才 – 整合團隊分工嚴謹、位於企業中心、全心投入 美國與日本技術整合團隊的差異 (續) 日本實行長期雇用制(long-term employment) – 研究傳統與能力遠遜於美國,實驗的資源少 – 與大學的互動性較低,無法及時獲得一日千里的基礎科學與工程知識 – 長期雇用制無法引誘競爭對手的員工跳槽來獲得知識 – 日本公司的基本知識來自內部研發、協力廠商及結盟公司 – 選擇技術時靠集體的直覺(倚賴資深員工(具博士學位者少)),此直覺來自 於先前計畫所累積的經驗 – 比較側重逐漸演進的技術,其整合人員不會去運用最尖端的技術,偏好 對熟悉的技術作持續性的改善 – 優勢:與協力廠商緊密結合、員工間穩
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