浅谈微细切削加工技术现状及其未来发展趋势-天津大学研究生e.doc

浅谈微细切削加工技术现状及其未来发展趋势 许京磊 天津大学机械学院机械工程专业2013级硕士生 摘要：本文主要介绍微机械制造中的微细切削加工，简述了微细切削加工的加工机理，详细介绍常用微细切削加工方法及设备的研究现状及微细切削加工的发展趋势。 关键词：微细切削加工 微细车削加工 微细铣削加工 微细钻削加工 微细冲压 微型工厂 1 前言* 微细加工通常指1mm以下微细尺寸零件的加工，其加工误差为0.1～10μm。超微细加工通常指1μm以下超微细尺寸零件的加工，其加工误差为0.01～0.1μm。国防工业、现代医学、航空航天以及生物工程技术的发展对微小装置的功能、结构复杂程度、可靠性的要求越来越高，从而对特征尺寸在微米级到毫米级、采用多种材料且具有一定形状精度和表面质量要求的精密三维微小零件的需求日益迫切。微细加工技术作为先进制造技术的重要发展方向和多学科交叉的科技研究前沿，因此备受有关研究机构的关注。目前国际上微细加工技术的研究与发展主要形成了以美国为代表的硅基MEMS技术，以德国为代表的LIGA技术和以日本为代表的传统加工方法的微细化等主要方向。采用微小型化的机床系统并结合传统的机械加工技术应用于微小零件加工领域所诞生的微细切削加工技术，一方面可以实现多种材料复杂形状三维微小零件的加工，弥补基于半导体制造工艺、光刻技术、光刻电铸成型等技术的加工材料有限，加工结构简单(二维或准三维微结构)的不足；另一方面相比于采用超精密机床加工微小零件，工艺设备体积小、能耗低符合节能、环保的生产模式。 微细加工的主要切削方法有微细车削加工、微细铣削加工、微细钻削加工、微冲压加工等。微细切削的机理与一般普通切削的机理有很大区别。一般的金属材料是由直径为数微米到数百微米的晶粒构成，在普通切削时，工件尺寸较大，允许的切削深度、进给量较大，可以忽略晶粒本身大小而作为一个连续体来看待；在微细切削时，由于工件尺寸很小，从强度和刚度上不允许有大的吃刀量，同时为保证工件尺寸精度的要求，最终精加工的表面切削层厚度必须小于其精度值，因此切屑极小，吃刀量可能小于晶粒的大小，切削就在晶粒内进行，晶粒就被作为一个个的不连续体来切削，这时切削不是晶粒之间的破坏，切削力一定要超过晶体内部非常大的原子、分子结合力，刀刃上所承受的切应力就极速的增加并变得非常大。 2 常用的微细切削方法 2.1 微细车削加工 微细车削加工时，常针对微细车削研制微细车削机床。常采用金刚石车刀，它既能保证得到极小的表面粗糙度值和极高的加工精度，又有很高的寿命(可达数十万米)。微细切削时，切削速度不受刀具寿命的制约，常根据所用机床的动态特性及切削系统的动态特性选取，即选择振动最小的转速(切削速度)。在加工时都采用很小的进给量，并且刀具带修光刃。对有修光刃金刚石车刀，加工时要用显微镜精确对刀，使修光刃与进给方向一致。 1996年，日本通产省工业技术院机械工程实验室开发了世界上第一台微型化机床——微型车床：长32mm、宽25mm、高30.5mm，重量约100g，主轴电动机额定功率1.5W，转速10000r/min，图1为车床实物图片与硬币的比较，该机床用于切削黄铜, 沿进给方向的表面粗糙度为Rz1.5μm, 加工工件的圆度为2.5μm, 加工出最小外圆直径是60μm。 图1 车床的实物图片与硬币的比较 1999年日本金泽大学研究了一套微细车削系统, 由微细车床、控制单元、光学显微系统和监视器组成。机床长度约为200mm, 主轴功率为0.5W; 转速为3000~15000r/min, 连续可调; 径向跳动在1μm以内; 装夹工件直径为0.3mm; X、Y、Z轴的进给分辨率为4nm; 切削力通过一个具有3方向的力传感器来检测, 以提高机床的运动精度，如图2所示。 图2 微细车削系统示意图 该机床可加工不同形状的回转体零件，如阶梯轮廓面、.2 微细铣削加工 微细铣削加工技术在微机械的微结构制作及材料去除加工中，可以获得较高的加工效率及表面质量，尤其是在复杂微型三维结构的加工中更具有独特的优势。它是对光刻、半导体平面硅工艺及LIGA(电镀和铸塑工艺)技术等微细三维加工工艺的一种补充，特别是当加工比较大的复杂结构时，微细铣削加工更为有效。 在微细铣削中，微细铣刀的制作技术是微细铣削的难点之一。采用聚焦离子束加工技术制作微细铣刀被认为是一种可行的方法。美国Sandia国家实验室已用此方法加工出2刃、4刃和6刃的微细铣刀。但采用聚焦离子束加工技术制作端铣头，所用设备及工艺都比较复杂。用WEDG(线电极电火花磨削)技术结合主轴旋转及轴向进给的计算机数字控制，可以加工出螺旋齿微细铣刀，铣头直径300μm。 高精度的微细铣床技术也是很关键的技术。日本FANUC公司和电气通信大学合作研制出了世