微电子行业概述.ppt.ppt

* * * 2030年后，半导体加工技术走向成熟，类似于现在汽车工业和航空工业的情况 诞生基于新原理的器件和电路 集成电路走向系统芯片 SOC System On A Chip 集成电路走向系统芯片 IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制，已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求 IC设计与制造技术水平的提高， IC规模越来越大，已可以在一个 芯片上集成108~109个晶体管 分立元件 集成电路 I C 系 统 芯 片 System On A Chip (简称SOC) 将整个系统集成在 一个微电子芯片上 在需求牵引和技术 推动的双重作用下 系统芯片(SOC)与集成 电路(IC)的设计思想是 不同的，它是微电子技 术领域的一场革命。 集成电路走向系统芯片 六十年代的集成电路设计 微米级工艺 基于晶体管级互连 主流CAD：图形编辑 Vdd A B Out 八十年代的电子系统设计 PE L2 MEM Math Bus Controller IO Graphics PCB集成 工艺无关 系统 亚微米级工艺 依赖工艺 基于标准单元互连 主流CAD:门阵列 标准单元 集成电路芯片 世纪之交的系统设计 SYSTEM-ON-A-CHIP 深亚微米、超深亚 微米级工艺 基于IP复用 主流CAD：软硬件协 同设计 MEMORY Cache/SRAM or even DRAM ProcessorCore DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface SOC是从整个系统的角度出发，把处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个芯片上完成整个系统的功能 SOC必须采用从系统行为级开始自顶向下(Top-Down)地设计 SOC的优势 嵌入式模拟电路的Core可以抑制噪声问题 嵌入式CPU Core可以使设计者有更大的自由度 降低功耗，不需要大量的输出缓冲器 使DRAM和CPU之间的速度接近 集成电路走向系统芯片 SOC与IC组成的系统相比，由于SOC能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标 若采用SOC方法和0.35?m工艺设计系统芯片，在相同的系统复杂度和处理速率下，能够相当于采用0.25 ~ 0.18?m工艺制作的IC所实现的同样系统的性能 与采用常规IC方法设计的芯片相比，采用SOC完成同样功能所需要的晶体管数目可以有数量级的降低 集成电路走向系统芯片 21世纪的微电子 将是SOC的时代 SOC的三大支持技术 软硬件协同设计：Co-Design IP技术 界面综合(Interface Synthesis)技术 集成电路走向系统芯片 软硬件Co-Design 面向各种系统的功能划分理论(Function Partation Theory) 计算机 通讯 压缩解压缩 加密与解密 集成电路走向系统芯片 IP技术 软IP核：Soft IP (行为描述) 固IP核：Firm IP (门级描述，网单) 硬IP核：Hard IP(版图) 通用模块 CMOS DRAM 数模混合：D/A、A/D 深亚微米电路优化设计：在模型模拟的基础上，对速度、功耗、可靠性等进行优化设计 最大工艺荣差设计：与工艺有最大的容差 集成电路走向系统芯片 Interface Synthesis IP + Glue Logic (胶连逻辑) 面向IP综合的算法及其实现技术 集成电路走向系统芯片 MEMS技术和DNA芯片 MEMS技术和DNA芯片 微电子技术与其它学科结合，诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点 MEMS (微机电系统) ：微电子技术与机械、光学等领域结合 DNA生物芯片：微电子技术与生物工程技术结合 目前的MEMS与IC初期情况相似 集成电路发展初期，其电路在今天看来是很简单的，应用也非常有限，以军事需求为主 集成电路技术的进步，加快了计算机更新换代的速度，对中央处理器（CPU）和随机存贮器（RAM）的需求越来越大，反过来又促进了集成电路的发展。集成电路和计算机在发展中相互推动，形成了今天的双赢局面，带来了一场信息革命 现阶段的微系统专用性很强，单个系统的应用范围非常有限，还没有出现类似的CPU和RAM这样量大而广的产品 MEMS器件及应用 汽车工业 安全气囊加速计、发动机压力计、自动驾驶陀螺 武器装备 制导、战场