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标准硅片厚度测量装置的研制.pdf
第30卷第5A期 计 量 学 报 V01．30．№5A
2009年10月 ACTAMETROLOGICASINICA 0ctober．2009
doi：10．3∞9／j．i∞n．1000—1158．2009．z1．040
标准硅片厚度测量装置的研制
傅云霞， 曾燕华， 祝逸庆
(上海市计量测试技术研究院，上海201203)
摘要：利用电感测微仪的高分辨率和红宝石工作台的高灵敏度，在对传感器进行非线性修正的基础上，提出了
mm
垂直于标准硅片表面方向的点对点测量方法，研制了标准硅片厚度测苗装置。整套装置适用于直径不大于305
标准硅片的厚度校准，对不同的直径和厚度的标准硅片，测量不确定度达到O．2斗m。通过对不同厚度的标准硅片
进行测量和比对，验证了装置的测量不确定度，具有结构紧凑、操作简便、准确度高、可靠性好的特点，实现了标准
硅片厚度的量值溯源。
关键词：计量学；标准硅片；厚度测量；点对点测量；非线性补偿
中图分类号：TB92l 文献标识码：A 文章编号：1000-1158(2009)5Aml57旬3
Of Wafer
TheDeVicefOr theThicknessStandardS¨icOn
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Yun-xia，ZENGYan—hua，ZHUYi-qing
of
IllstituteMea8urementand
(Shan曲ai TestingTechnolo舒，Shanghai201203，Chi岫)
of
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Abstract：It high sen8itivityoperationplad-om
whichh鹅a ba．1linthecenter．Onthebasisof thicknessof8tandardsilic仰waf矗is
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