高密度FDR互连交换板的设计与实现.pdfVIP

第42卷 第6期 计 算 机 工 程 2016年 6月 V01．42 NO．6 ComputerEngineering June20l6 · 体系结构与软件技术 · 文章编号：1000-3428{2016)06-0007-07 文献标志码：A 中圈分类号：TP311 高密度 FDR互连交换板的设计与实现 刘 路 ，曹跃胜，多瑞华 (国防科学技术大学计算机学院，长沙 410073) 摘 要：针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足，从工程实现的角度对板材选取、叠层设 计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析，给出完整的解决方案 。对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进 行量化分析，确定设计方案的板材及最大通道长度。根据BGA区域走线数量和间距要求，明确BGA区域间隔出 线方式和叠层结构。通过理论分析和计算，确定差分线的线宽、线间距 、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线 最小距离等布线规则。考虑工程实施条件的限制，提出使用微带线布线、保 留一侧残桩不背钻等折中处理措施。 仿真实验结果表明，基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括 “天河二号”在内的多款高性能计算机系 统，有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题。 关键词：FDR互连；高速板材；高速信号；叠层 ；串扰 ；残桩 ；差分过孔 中文引用格式：刘 路，曹跃胜，多瑞华．高密度FDR互连交换板的设计与实现 [J]．计算机工程 ，2016，42(6)：7-13． 英文引用格式 ：LiuLu，CaoYuesheng，DuoRuihua．DesignandRealizationofHigh-densityFDRInterconnectionSwitch Board[J]．ComputerEngineering，2016，42(6)：7—13．． DesignandRealizationofHigh-densityFDR InterconnectionSwitchBoard LIU Lu，CAO Yuesheng，DUO Ruihua (SchoolofComputerScience，NationalUniversityofDefenseTechnology，Changsha410073，China) 【Abstract]AimingatthedeficiencyofsignalintegrityforthePrintedCircuitBoard(PCB)designofhigh-density FourteenDataRate(FDR)interconnectionswitch，thispaperproposesasolutionschemeintheaspectsofmaterial selection，stackup assignment，wiring and anti—crosstalk．ThematerialofrPCB board manufactureand themaximum channellengtharedeterminedbasedonthecharacteristicsofthreetypesoftypicalhigh·speedmaterialinconductorloss anddielectricloss．Moreover，thewiringpolicywithinhteBGA raeaandstackuparedesignedaccordingtotheamountof wiresaswellastheirwidht requirements．Basedon htehteoreticalanalysisandcalculation，htepaperproposessome wiringguidelines，suchasthewidthofthedifferentiallines，thespacebetweenthedifferentiallines，theplacementofthe differenti