磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响.pdfVIP

第24卷第8期 光学精密工程 V01．24NO．8 andPrecision 2016年8月 Optics Engineering Aug．2016 文章编号1004—924X(2016)08—1948—08 磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布 及其对切屑形貌的影响 汪圣飞1’2，安晨辉2，张飞虎H，游雾2，雷向阳2 (1．哈尔滨工业大学机电工程学院，黑龙江，哈尔滨150001； 2．成都精密光学工程研究中心，四川，成都610041) 摘要：研究了磷酸二氢钾(KDP)晶体飞切加工过程中温度场的分布，探索了切削温度对KDP晶体切削过程的影响。首 先，采用热力耦合有限元分析对KDP晶体切削过程进行了仿真，获得了不同切削深度下材料内部温度场的分布。分别 使用飞切机床和纳米压痕仪在不同速度下切削KDP晶体，发现不同切削速度下形成的切屑的微观形貌存在显著差异， 分析指出这可能是由于在不同切削速度下切削区域温度差异导致的。最后，对低速加工过程中获得的切屑进行加热试 验，并观测了不同温升条件下切屑微观形貌的变化。飞切加工仿真实验显示：当切深为200nm时，切削区域的温度达到 110℃；而实际实验结果表明：当温度超过100℃时，切屑的微观形貌会发生明显变化。综合仿真及实验结果可知：在 KDP晶体飞切加工过程中切削区域的温度将超过100℃，因此在对KDP晶体切削机理进行研究时，必须考虑温度对材 料力学性能及其去除过程的影响。 关键词：磷酸二氢钾(KDP)晶体；晶体飞切；温度场；切屑；微观形貌 中图分类号：0786；0734．1文献标识码：A doi：10．3788／OPE1948 in KDP Thermalfielddistribution of fly。。cutting crystal anditsinfluenceonchipmorphology WANG Chen—hui2，ZHANGFei—huih，YOUWu2，LEI Sheng—feil～，AN Xiang-yan92 Mechanical Institute of 150001，China； (1．Department Engineering，HarbinofTechnology，Harbin Fine Research 610041，China) 2．ChengduOpticEngineeringCenter，Chengdu *Corresponding author，E-mail：zhangfh@hit．edu．cn Abstract：ThisresearchesthethermalfielddistributionofaPotassium paper DihydrogenPhosphate in theinfluenceof onthe (KDP)crystalfly—cuttingprocess，andexplores cuttingtemperaturefly-cut— ofKDP thermal—mechanicalFiniteElement tingprocess c