大规模集成电路发展状况分析.PDF

大规模集成电路发展状况分析 作者：张小林 北（京大学法学院08级法学博士研究生） 陈 荣 北（京大学法学院08级法律硕士研究生） 信息技术是能够促进国民经济发展的核心技术， 封装的结构学、热学、力学等）； 它直接或间接服务于国民经济各个领域。微电子技术 5．大生产相关技术包（括缺陷、沽污控制、工艺 是信息技术的关键。集成电路作为微电子技术的核心 参数与微结构分析、建模和仿真、生产网络规划学等）。 部件，集成电路产业的发展直接关系到信息技术的创 具体来说，在集成电路设计上，随着市场对芯片 新和竞争能力的水平。集成电路作为信息技术的基础， 小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的不断提高的 在咨询、通信、消费类电子、工业仪器、运输和国防 要求，高集成度、低功耗的soC芯片将成为未来生＿要 太空等领域都发挥着巨大的作用，是一个国家参与国 的发展方向，软硬件协同设计、IP复用等设计技术也 际经济竞争的战略产业。在世界范围内，许多发达国 将得到广泛应用。在芯片制造方面，随着存储器、逻 家集成电路产业己成为国民经济的支柱产业，在国民 辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工 经济中占据很大比重。 作电压等方面的技术要求，12英寸数字集成电路芯片 由于许多领先国家政府的重视与集成电路产业 自 生产线将成为主流加工技术，90纳米、65纳米工艺技 身的特性，在技术发展方面，集成电路技术发展一日 术开始得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化。 里。集成电路沿着按比例缩小原理，以摩尔定律千所 在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊 预测的时间表向前推进，目前，已进入0.180～.13μm、 (Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片 圆片直径 30mm 生产阶段，从而推动了以下一系列技 级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将 术的发展。 持续快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高 1．微细加工技术包（括特征尺寸接近 100nm时所 效率和低成本的测试技术将逐渐成为主流。在设备和 涉及的诸如栅和层间电介质新材料、高电导率互连新 专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶 技术以及掺杂、光刻、腐蚀、热处理等创新加工技术）； 端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心 2．工艺集成和器件结构技术包（括工艺流程方法 动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重 学、器件结构学、不同工艺兼容，不同电路嵌入技术 大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型 等）： 栅层材料、硅绝缘体 (SOI)等新型集成电路材料将继 3．设计与测试技术包（括适宜片上系统集成的设 续发展。在保持开发传统CMOS结构的同时，各相关 计方法学、标准化、认证与分析技术等）； 企业正在重点开发硅基材料、应力硅、硅绝缘体材料、 4．组装和封装技术包（括适宜片上系统集成芯片 合物半导体材料和相应的器件结构和工艺技术。[1]│ 造技术联合开 年│6（年） │元，其中一半由联邦政 │ ．超大规模集成电路产业国际分布与发展概况 1发 计 划 │ 府通过国防部的国│防 │ │ 集成电路产业快速发展与各国政府的重视密切相 (SEMATECH) │ 高 级 研 究│ 计 划 局 │ │ 关。作为高科技产业，集成电路技术装备制造技术具 (DARPA)提供，另一 │ 备极大地技术溢出效应，其应用可以产生十倍甚至百 半由SEMATECH成员公 │ 倍的倍增效益。因此发达国家和许多新兴工业化国家 司集资 和地区竞相发展，世界在这一领域的竞争尤为激烈。 美国VHS集成 1979│~1989 │总经费1│0亿美元，全 │