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大规模集成电路发展状况分析
大规模集成电路发展状况分析
作者:张小林 北(京大学法学院08级法学博士研究生)
陈 荣 北(京大学法学院08级法律硕士研究生)
信息技术是能够促进国民经济发展的核心技术, 封装的结构学、热学、力学等);
它直接或间接服务于国民经济各个领域。微电子技术 5.大生产相关技术包(括缺陷、沽污控制、工艺
是信息技术的关键。集成电路作为微电子技术的核心 参数与微结构分析、建模和仿真、生产网络规划学等)。
部件,集成电路产业的发展直接关系到信息技术的创 具体来说,在集成电路设计上,随着市场对芯片
新和竞争能力的水平。集成电路作为信息技术的基础, 小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的不断提高的
在咨询、通信、消费类电子、工业仪器、运输和国防 要求,高集成度、低功耗的soC芯片将成为未来生_要
太空等领域都发挥着巨大的作用,是一个国家参与国 的发展方向,软硬件协同设计、IP复用等设计技术也
际经济竞争的战略产业。在世界范围内,许多发达国 将得到广泛应用。在芯片制造方面,随着存储器、逻
家集成电路产业己成为国民经济的支柱产业,在国民 辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工
经济中占据很大比重。 作电压等方面的技术要求,12英寸数字集成电路芯片
由于许多领先国家政府的重视与集成电路产业 自 生产线将成为主流加工技术,90纳米、65纳米工艺技
身的特性,在技术发展方面,集成电路技术发展一日 术开始得到大规模应用,45纳米技术也将步入商业化。
里。集成电路沿着按比例缩小原理,以摩尔定律千所 在封装测试方面,球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊
预测的时间表向前推进,目前,已进入0.180~.13μm、 (Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片
圆片直径 30mm 生产阶段,从而推动了以下一系列技 级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将
术的发展。 持续快速发展,高速器件接口、可靠性筛选方法、高
1.微细加工技术包(括特征尺寸接近 100nm时所 效率和低成本的测试技术将逐渐成为主流。在设备和
涉及的诸如栅和层间电介质新材料、高电导率互连新 专用材料方面,由于该环节处于集成电路产业链的顶
技术以及掺杂、光刻、腐蚀、热处理等创新加工技术); 端,其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心
2.工艺集成和器件结构技术包(括工艺流程方法 动力,12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重
学、器件结构学、不同工艺兼容,不同电路嵌入技术 大设备成为开发的主要方向,高K、低K介质、新型
等): 栅层材料、硅绝缘体 (SOI)等新型集成电路材料将继
3.设计与测试技术包(括适宜片上系统集成的设 续发展。在保持开发传统CMOS结构的同时,各相关
计方法学、标准化、认证与分析技术等); 企业正在重点开发硅基材料、应力硅、硅绝缘体材料、
4.组装和封装技术包(括适宜片上系统集成芯片
合物半导体材料和相应的器件结构和工艺技术。[1]│ 造技术联合开 年│6(年) │元,其中一半由联邦政 │
.超大规模集成电路产业国际分布与发展概况 1发 计 划 │ 府通过国防部的国│防 │ │
集成电路产业快速发展与各国政府的重视密切相 (SEMATECH) │ 高 级 研 究│ 计 划 局 │ │
关。作为高科技产业,集成电路技术装备制造技术具 (DARPA)提供,另一 │
备极大地技术溢出效应,其应用可以产生十倍甚至百 半由SEMATECH成员公 │
倍的倍增效益。因此发达国家和许多新兴工业化国家 司集资
和地区竞相发展,世界在这一领域的竞争尤为激烈。 美国VHS集成 1979│~1989 │总经费1│0亿美元,全 │
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