田口方法对薄形细间距球栅阵列封装之最佳化设计.PDFVIP

技術學刊 第二十八卷 第一期 民國一○二年 15 Journal of Technology, Vol. 28, No. 1, pp. 15-23 (2013) 田口方法對薄形細間距球柵陣列封裝之最佳化設計 李國龍 1, * 張高華 2 劉后鴻 3 潘文峰 3 1 私立遠東科技大學創新設計與創業管理系 2 國立高雄應用科技大學模具工程系 3 國立成功大學工程科學系 摘 要 本文先利用 ANSYS 有限元素分析軟體建立薄形細間距球柵陣列封裝的三 維分析模式，接著建立相關的溫度循環負載條件及使用時的邊界條件，以計算 出相關的應力和應變。同時根據最大的應力，找到並計算出一介面層厚度的關 鍵破壞錫球在一個溫度循環負載下的平均黏塑性應變能密度。之後，再將所求 得的平均黏塑性應變能密度，代入 Darveaux 所提出的模式中，即可計算出薄 形細間距球柵陣列封裝的疲勞壽命。 本文接著進行封裝體的最佳化設計，其中所選定的因子有印刷電路板、基 板、晶片、封膠的厚度及熱膨脹係數，在一次僅改變一個因子下進行分析，以 了解各因子水準的變動對於封裝體疲勞壽命的影響。最後，再利用田口方法的 直交表及變異分析後，找出最佳的參數組合，以期望封裝體的疲勞壽命達到最 大化的目的。 關鍵詞： 薄型細間距球柵陣列封裝，溫度循環負載 ANSYS 有限元素分析 Darveaux 模式，疲勞壽命估算，田口方法。 OPTIMAL DESIGN OF THIN FINE-PITCH BALL GRID ARRAY BY TAGUCHI METHOD Kuo-Long Lee1, * Kao-Hua Chang2 Ho-Hong Liu3 Wen-Fung Pan3 1 Department of Innovative Design and Entrepreneurship Management Far East University Tainan, Taiwan 744, R.O.C. 2Department of Mold and Die Engineering National Kaohsiung University of Applied Sciences Kaohsiung, Taiwan 807, R.O.C. 3Department of Engineering Science N