电镀铜添加剂的合成及其电化学性能.pdfVIP

2009年2月 电镀 与 精 饰 第3l卷第2期(总191期) ·5· 文章编号：1001—3849(2009)02-0005—04 电镀铜添加剂的合成及其电化学性能 刘小平， 唐有根， 王海波，段 浩 (中南大学 化学化工学院 化学电源与材料研究所，湖南 长沙 410083) 摘要 ：以N．乙烯基咪唑单体为原料，通过 自由基引发聚合，合成 了聚 N-乙烯基咪唑。以聚 N一乙烯 基咪唑为中间体合成了聚溴化N．乙烯基．N一丁基咪唑。通过红外光谱仪 、核磁共振仪及元素分析 仪对其结构进行了表征。采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能，并将该物质作为电镀 铜添加剂。结果表明，该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化，降低铜离子在阴极析出电位，获 得晶粒细致、光亮平整的镀层，是 良好 的印刷电路板电镀铜的添加剂。 关 键 词：聚溴化 N．乙烯基．N．丁基咪唑；电镀铜 ；添加剂 ；阴极极化 中图分类号：TQI53．14 文献标识码 ：A SynthesisandElectrochemicalProperties ofaCopperPlatingAdditive LIU Xiao—ping，TANG You—gen，WANG Hai—bo，DUAN Hao (ChemicalPowerandMaterialInstitute，CollegeofChemistryandChemicalEngineering，CentralSouth University，Changsha 410083，China) Abstract：Poly(N—vinylimidazole)waspreparedbyfleeradicalpolymerizationofN-vinylimidazole，fol- lowedbyitsreactionwithn．ButylbromidetoobtainPoly(N．viny1．N．butyliimidazoliniumbromize)．The structurewascharacterizedbyIR．HNMR andEA．Theelectrochemicalpropertieswereevaluatedbyca- thodicpolarizationCU1％eandEIS spectrum．Theresultsindicatethatthecationpolymercompoundcan protnotethecoppercathodetobepolarizedanddecreasethereduction potentialofcopperionSOasto makethecoppergrainreducedinsizeandmoreuniform andbrighter．Asaresult，Poly(N—vinyl-N-bu- tylimidazoliniumbromize)fllaybeakindofperfectadditiveappliedincopperplatingofprintedcircuit board． Keywords：Poly(N—vinyl—N-butylimidazoliniumbromize)；copperplating；additive；cathodicpolariza— tion 成为达到高密度互联的有效手段 。目前 PCB由 引 言 于孑L径变小、纵横比加大使得基板表面与凹槽电流 随着电子产品 日趋多功能化、小型化及轻量化 密度的分布更加不均匀Z2]，镀覆通盲孔成为电镀铜 的高速发展，印刷线路板(PCB)尺寸不断减小，布线 的技术难题，这就使得对 电镀铜添加剂的要求越来 密度不断提高，而缩小板上微孔 (埋盲通孔)的尺寸 越高 。镀铜添加剂一般含有三种主要成分 ：光