国内外有关环氧树脂的文献摘录——环氧树脂部分.pdfVIP

． 20． 络聚合物利料通讯 第6卷 文；献摘录 国内外有关环氧树脂的文献摘录 [说明] 本专栏按下列格式编制(1)本专栏序号；(2)文献题目；(3)文献摘要；(4)文献来源 200731 66 环氧榭脂组成物及其用于半导体元件的 环氧树脂部分 中空封装材料 该组成物具有良好的耐湿性，可流 耐水环氧扭f脂组成物及以其密封的半导 动性和固化后强度。50 mm×50 mm×1．5 mm尺 体元件 该发明涉及的组成物包含环氧树脂，酚醛 寸的12 1℃固化后树脂可达到如下性能：饱和吸水 树脂，无机填料及固化促进剂，该组成物在160 oC 率≥1％，由干态到饱和吸水态的时间／64 h。该组 下固化20 h后经纯水萃取，其SO 含量为 10～ 成物包括(a)带有萘环结构和／或双环戊二烯结构环 1 50 Pg／g。例如，一组成物含有联苯型环氧树脂(Yx 氧树脂，(b)芳烷基酚醛树脂，双环戊二烯型酚醛树 4000)，酚芳烷基树~(XLC—LL)，球状熔凝硅石及1， 脂，和／或萘型酚醛树脂固化剂，(C)吸水剂及可选的 8一二氮杂一双环【5，4，0】十一烯一7，该组成物的传递 (d)无机填料。如，一混合物中含NC 7000L(萘环氧 模塑制片在140℃、相对湿度85％下贮存400 h 树脂)，Milex XLC—LL(芳烷基酚醛树脂)，溴化环氧 后无传导故障。 (CA143：8914) 树脂，低密度球型SiO 。熔凝SiO ．及添加剂。将其 与铜合金框整体模制后的封装材料具有低模塑收缩 用于半导体封装的具有良好耐热性，介 率。 (CA143：27756) 电性和可固化性的环氧枷f脂组成物 题述组成物包 括环氧树脂和带有酚羟基的芳烃基(a)，烷氧化芳烃 200731 67 具有良好粘接性、可固化性和柔韧性的 基(b)及二价芳烷撑基(c)组分的酚醛固化剂，在分子 光敏环氧杠f脂组成物 该组成物可用作热塑性树脂 结构中，a和 b、a和a，b和b可通过C连接在 薄热敏刻版印书纸的胶粘剂，其包括一个分子上至 一 起。如苯酚1．33 mol，苯甲醚0．67 mol，1，4一 少带有2个脂环族环氧基团的化合物30-90份， 二(甲氧甲基)一苯 1．O0 mol在0．038 mol甲磺酸存 HO[(CHR)2o】 H(R：H，Me；n=l～4)1～50份，聚 在时l50℃下加热2 h得到酚醛树脂，其熔融黏度 碳酸酯二醇和／或环氧化聚丁二烯1-60份，对辐射 3．9 dPa·S，羟基当量233 g／eq，软化点75℃， 敏感的阳离子聚合催化剂0．1％-20％。如，一组成 由66份该产物与从XLC 4L酚醛树脂和环氧氯丙烷 物中含3，4一环氧环己基甲基一3，4一环氧环己基甲基 制得、环氧当量为241 g／eq的环氧树脂68份，三 羧酸酯58份，三乙二醇14份，聚碳酸酯二醇(T4672) 苯基膦3份，熔凝SiO2 850份，偶联剂5份，巴西 10份，环氧化聚丁二烯(Epolead PB 3600)14份， 棕榈蜡5份，炭黑3份混合，得到一组成物，其具 PF 锍盐(CPI 100 P)4％。将其涂于PET膜上，辐 有良好的可固化性，耐热和阻燃性，介电常数2．83， 射固化后