电气设计-电话机设计规范(超详细内部技术文件).docx

电话机设计规范----主机部分1、外观设计外观设计的依据有以下几项：1.1、客人提供的美工图、2D设计图。1.2、客人提供的3D设计档案。1.3、本公司外观设计人员、美工提供的数据。1.4、依公司要求自行设计。2、外观审查以上来源的数据首先要做外观的审查：2.1、外观是否美观、与主机是否匹配。2.2、外表面是否流畅、是否具有流线外观。2.3、察看分模面，检查上下盖是否能够脱模。3、主机与听筒的配合、分解示意图3.1、与听筒的配合见听筒设计规范。3.2、分解示意图：4、主机设计的一般性的规定4.1、主机上、下盖、挂壁座等的壁厚一般为2.5mm~3mm，没有特别的要求我们均取2.5mm，特别要求是指有野外、高空作业，及其它特殊用途有说明的。4.2、主机上、下盖美工沟如客人没有特别的要求我们一般取1mm，0.5mm的美工沟为第二选择。（美工沟越小要求的精度越高）4.3、内部结构如骨位、加强筋等的厚度不要超过壁厚的2/3，一般厚度为壁厚的1/2~2/3。4.4、所有结构均需要有1~3度的拔模角，需表面饰纹的拔模角取4度或以上。4.5、设计中使用的非塑料材料应优先选公司已有使用的材料，这些材料包括：SPEAKER、SPEAKER垫圈、MIC、MIC套、PHONE JACK、LINE JACK、HEADSET JACK、HOOK SWITCH、VR、SLIDE SWITCH、TACT SWITCH、配重铁、PCB螺丝、配重螺丝、组合螺丝等。以上材料均建有零件库供选择。4.6、上下盖、HOOK KNOB、挂钩、挂壁座、推扭、LCD座上下盖等使用材料一般为ABS，字键、功能键没有特别要求的功能如夜光等也是用ABS。有特别要求的夜光功能的字键可以使用AS、半透明或透明ABS、PC等，有LED等的双色功能键一般用PMMA与ABS两次注塑而成。 LCD LENS一般用PC与PMMA，LED COVER一般用PMMA。5、主机各零部件设计规范5.1上盖设计：上盖材料一般为ABS。5.1.1、分摸面位置设计5.1.2、按键孔的设计5.1.3、喇叭出音孔设计： 5.1.4、上盖内部按键装配方式：5.1.4.1、用连模方式的按键包括字键、功能键，不必另外增加限制转动或移动的装置。5.1.4.2、对于未连成一体的按键，按键同上盖装配后可能引起移动或转动的，必须增加限位装置，且确定装配时不会有装配错误的可能如按键相互换位、按键方向错误。以下为限制转动、限制互换错误、限制方向错误的方式：上图中，上盖上面增加肋防止按键转动，下一功能键则有方向限制。面的上盖有按键防止装错、防止方向错误的设计，如果下面的3键尺寸、印刷不相同则应有不同的防止互换装错设计。5.1.5、锁K/B的螺丝柱要分布均匀，当按键按下时K/B不会变形、弯曲、翘起等，螺丝柱尺寸根据需要而定，锁各规格螺丝的螺丝柱尺寸如下：上图2.6X6螺丝的设计尺寸，咬合部分一般4mm以上，一般用来锁K/B、M/B等。上图为2.0X6螺丝的设计相关尺寸，一般用来锁LCD。上图为2.0X5螺丝的设计相关尺寸，一般用在空间窄小，不容许使用较大、较长的螺丝、且螺丝头一面空间不够的场合。5.1.6、上盖应有装配K/B、LCD PCB时的定位机构设计：定位机构的作用为定位导电橡皮RUBBER、K/B。 5.1.7、上下盖配合 5.1.8、上下盖组合螺丝孔柱设计。主机上下盖组合螺丝一般采用3 X 8/3X12的自攻螺丝，上盖螺丝柱的尺寸为内径?2.5，外径?5.6，下盖螺丝孔的内孔直径为?6.5。配合尺寸如下图。5.2、下盖设计 5.2.1、分模面设计 5.2.2、M/B螺丝柱的设计：参照上盖的K/B的螺丝柱的设计方式，M/B螺丝柱的分布一样也是要求分布均匀，M/B上一般有T/P开关、RINGER 开关、音量开关、HEADSET 开关、HEADSET插头等，这些开关经常使用，设计螺丝柱是应注意让PCB不会有较大的变形，有些M/B PCB上放置有LINE JACK 、HANDSET JACK、DC JACK，一样要考虑PCB的变形问题。为了开关、JACK能够对准位置同时要设计定位机构，结构同K/B的定位设计。 5.2.3、分离式的HANDSET JACK的设计问题：出于防静电的要求，在易取出听筒线PLUG头的前提下，JACK的金针尽量离下盖边缘远一点，如图：5.2.4、T/P转换、RINGER 调节、音量开关、HEADSET开关等的拨动扭位置设计：如下图，5.2.5、下盖MIC孔、槽设计： MIC孔的设计与听筒的MIC孔相似，对于空间较大的应该设计用压片锁住MIC的设计，内孔直径小端11.9mm，拔模角1~2度，对于空间位置不够设计压片的，内孔直径小端应该为11.7~11.8mm