连接器介绍.ppt

連接器基本認識與宣得產品介紹及其編碼原則 課程編號: A001 講師: Greg Lin Bill Chen 2001/2/1 課程大綱 1. 連接器定義及功能 2. 連接器之零件及機能 3. 連接器之使用 4. 宣得產品之介紹 5. 宣得產品之料號編碼原則 6. 宣得產品之圖號編碼原則 連接器的定義與功能 何謂連接器? “是一電子被動元件, 提供兩系統一個可分離的介面, 並且不會造成系統功能無法接受的效果” 連接器本身不會產生訊號或電力, 但卻明顯的會造成電壓降, 也就是能量的衰減. 這是因為連接器本身的電阻所產生.為了減少能量衰減過多, 造成系統過熱或訊號喪失, 在設計時即成為一重要關鍵考量. 連接器的定義與功能 為了達成此功能, 連接器必須具備以下結構: - 接觸介面(Contact Interface) - 接觸表層(Contact Finish) - 端子彈性體(Contact Spring) - 連接器本體(Connector Housing) 連接器的定義與功能 連接器的定義與功能 就以此四大結構來看, 連接器之電阻來自三方面: - 永久接合處造成之電阻Rp - 端子線材之電阻Rb(Bulk Resistance) - 接觸介面所造成之電阻Rc Total R = Rp + Rb + Rc (串聯電阻) 連接器的定義與功能 連接器的零件與機能 一般連接器必備有以下零件: - 電鍍層 Plating finish 電鍍層提供端子基材(基底金屬)之保護, 免於遭受腐蝕或污染, 並且維持 接觸介面之最佳狀態. - 端子 Contact 從接觸介面傳遞訊號或電力至永久接合處, 所以必須提供必要的正向力來維 持接觸介面之穩定, 及適當的永久接合處之機構. - 本體(塑膠) Housing 端子間之絕緣體, 挾持端子使其固定在正確位置, 並對端子提供必要的機械 性及操作中環境之保護. 連接器的零件與機能 - 電鍍層 Plating finish-------鎳 電鍍層通常使用鎳(Nickel), 錫鉛(Tin-Lead)或錫(Tin), 鈀鎳(Palladium-Nickel), 金(Gold), 及銀(Silver)為電鍍材料. 這些金屬材料分為貴重金屬(Noble Metal)與非貴重金屬(Non-noble Metal).最常使用的組合是鍍鎳底,再加上鍍金及錫鉛. 鎳底可提供必要的接觸界面硬度, 以抵抗磨耗增加插拔次數, 並防止金與基底金屬間的析出(Diffusion)現象. 其為非貴重金屬, 易與氧氣起化合作用, 產生氧化層, 然此氧化層不會向下腐蝕.此氧化層為不平滑表面, 因此亦可作為基底金屬因針孔(Pore)在表層形成腐蝕物之擴散阻隔. 連接器的零件與機能 - 電鍍層 Plating finish ------ 錫鉛 錫鉛通常是用在永久接合處, 提供一個易於銲接的狀態. 一般使用錫鉛比為63:37, 60:40, 或是90:10. 使用鉛是為了降低熔點以及銲接時的溫度,並增加硬度及避免錫絲的產生. 錫鉛為非貴重金屬, 亦與氧氣產生氧化層. 有時會使用於電力連接器(Power connector)的接觸介面鍍層, 但因有Fretting Corrosion的問題, 所以較少在低正向力的連接器上使用, 而通常傳遞訊號之連接器其正向力皆不高. 錫鉛鍍層提供了鎳底的保護, 在銲接的過程中, 熔融的錫將表層錫鉛鍍層熔化後, 再與未受污染的鎳層做接合, 達到所需的接合力. 錫與銅之接合力較差. 連接器的零件與機能 - 電鍍層 Plating finish ------ 金 金為貴重金屬(惰性金屬), 不易產生氧化物, 可保持接觸面的最佳狀況, 亦可作為基底金屬的保護層. 鍍金層之電鍍厚度會影響針孔數目的多寡以及接觸介面的電阻值. 金的硬度較低, 可成為接觸介面的金屬潤滑劑, 降低磨耗或刮削. 且因金較軟, 在施加較少的正向力下, 即可得到所需的接觸面積, 以獲得較佳的接觸狀態, 也就是較低的接觸阻抗.金一般使用在接觸介面, 但亦有使用在永久接合處. 但為顧忌有污染錫槽及銲接性的問題, 通常永久接合處的鍍金皆以Gold Flash為主. 連接器的零件與機能 - 端子Contact 端子必須是導體, 且最好是阻抗係數低的金屬. 金與銀是最好的導體, 但因價格與機械性質等因素而常採用銅合金. 連接器最常採用的是黃銅(Brass), 磷青銅(Phosphor Bronze), 以及鈹銅(Beryllium-Copper). 黃銅有應力釋放過快及成型較差的缺點, 但加工較容易並且導電性佳. 鈹銅較無應力釋放問題, 但價格高且有毒性, 所