薄膜技术中文版05溅射沉积技术9.pdfVIP

薄膜技术-5 溅射沉积技术-2 溅射沉积 3.沉积 1.离子产生 2.溅射 物理气相沉积（PVD ）示意图 主要内容  直流溅射  磁控溅射  射频溅射  反应溅射 什么是直流溅射？ e e e e e e e e e e e e e e e e 直流电源 直流溅射: 溅射电源采用直流电源 阴极 阳极 电势 阳极等离子 阳极等离 鞘层 子鞘层 直流溅射阴极(靶材) 和阳极(基体) 间电势分布 直流溅射也称为阴极溅射和二极溅射 直流溅射工艺参数的影响-气压 相对沉积速率 相 对 沉 积 速 度 有效溅射产额 （150eV Ar离子） 放电电流 平面二极（3000V） Ar 气压（mTorr） 由曲线A和B确定 1.1 直流溅射工艺参数的影响-气压 的沉积速率 电 有 流 效 （ 有效溅射产额 m 溅 A （150eV Ar