薄膜技术中文版06 溅射沉积技术－２.pdfVIP

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2017-07-08 发布于浙江
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薄膜技术中文版06 溅射沉积技术－２.pdf

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薄膜技术-6 溅射沉积技术-3 主要内容  直流溅射  磁控溅射  射频溅射  反应溅射主要内容  中频溅射和脉冲溅射  偏压溅射  离子束溅射为什么使用中频溅射和脉冲溅射? DC反应溅射绝缘材料过程中的电弧放电 eg：DC反应法制备Al O 2 3 阴极阳极 Al 等离子体衬底电势阳极等离子鞘层 Al 直流反应溅射法制备氧化物镜像电荷积累电荷和非导电材料溅射存在困难: Al O 2 3 等离子体  电弧放电(打火) DC反应溅射绝缘材料过程中的电弧放电靶表面电弧放电点形貌（直径12um）靶表面熔融液滴射出示意图 DC反应溅射绝缘材料过程中的电弧放电飞溅出的熔融液滴沉积过程中熔融液滴的影响 eg:DC反应溅射制备Al2O3薄膜 DC反应溅射绝缘材料过程中的电弧放电直流反应溅射沉积Al O 涂层扫描电镜照片 2 3 如何有效消除电弧放电？靶面打火现象出现的时间间隔： Al   E 0 r b 镜像电荷 tb J 积累电荷 Al O 2 3 t : 充电至电弧放电的时间 b 等离子体  :真空中的介电常数 0  ：介电常数 r Eb ：击穿电场