第2章手工焊接工艺.PDF

手工焊接工艺 学习目标  能了解焊料是易熔金属，熔点低于被焊金属的熔点，作用是将被焊物形成合金。 在一般电子产品中主要使用锡铅焊料；  能了解助焊剂的功能是清除被焊件的氧化层和杂质、防止焊点和焊料在焊接过 程中被氧化、帮助焊料流动、帮助把热量从烙铁头传递到焊料上和被焊件表面。 助焊剂通常采用松香、松香酒精等；  能掌握焊接操作五步法：①准备施焊；②加热焊件；③熔化焊料；④移开焊 锡；⑤移开烙铁； 工作任务  了解手工焊接典型工艺；  焊点质量的判定和检验。 尽管在现代化的生产中，早已采用了波峰焊、再流焊、倒装焊、贴片焊……但手工焊 接永远也不可能被替代，仍然有着广泛的应用。它不仅是小批量生产和维修必不可少的焊 接方法，也是机械化、自动化生产的补充方法。 2.3 元器件的筛选与成形 2.3.1 元器件的筛选 任何一个电子产品，如果只有先进的设计，而缺乏高品质的元器件，缺乏先进的生产 方式和工艺，或缺乏一流技术水平的生产工人和工程技术人员等，都可能使产品的质量下 降。因此，在产品的焊接过程中，必须严格按工艺要求办事，决不能马虎。 元器件的筛选是焊接的一道极其重要的工序，也是整机装配的一道极其重要的工序。 元器件的筛选主要包括以下几个方面： （1）要有可靠的筛选操作人员，对元器件的筛选具有较高的操作技能和业务水平。 （2）对元器件和材料供货单位，必须严格把关。 （3）对所存放元器件的仓库，要有良好的通风设备，保证有一定的温度和干燥度，不 允许同化学药品一起存放。 （4）必须有专职人员负责保管，定期抽查、测试。 （5）对普通元器件的筛选，主要是查对元器件的型号、规格和进行外观检查。 （6）关键元器件和材料应在一定温度条件下进行性能参数测试、功率老化等。对不符 合要求的元器件，要坚决剔除，对怀疑的元器件，要进行检测，确保质量良好的条件下， 才可使用。 2.3.2 元器件引线成形 元器件引线成形工艺，有利于元器件的焊接，特别在自动焊接时可以防止元器件脱落、 虚焊，减少焊点修整，也能提高元器件的散热性。 元器件引线成形是针对小型器件而言。大型器件不可能悬浮跨接，单独立放，必须用 支架、卡子等固定在安装位置上。 （1）两引脚元器件成形 （a） （b ） （c） （d） （e） （f） （g） 图 2-6 两引脚元器件引脚成形 两引脚元器件可用跨接、立、卧等方法焊接，并要求受震动时不能移动元器件的位置。 引线折弯成形要根据焊点之间的距离，做成需要的形状。 两引脚的元器件主要是指电阻、电容、电感、二极管等元件，在成形时可采用立式或 者卧式，如图 2-6 所示，（a）（b）（c）为卧式形状，（d）（e）（f）为立式形状。引线折弯 处距离根部至少要有 2mm，弯曲半径不小于引线直径的两倍，以减小机械应力，防止引线 折断或被拔出。图 2-6 中的（a）（f）可直接贴到印制板上。（b）（d）要求与印制板有2～ 5mm 的距离，用于双面印制板或发热器件。（c）（e）引线较长，有绕环，多用于焊接时怕 热的器件，如熔断电阻。 （2）三引脚、多引脚元器件成形 这类元器件引脚的成形，要根据焊接的要求来进行。一般地，这类器件大都是三极管、 CMOS 管、可控硅或集成电路，其特点一般受热易损坏，需留有较长的引脚。 对于小功率管可采用正装、倒装、卧装或横装等方式，其成形形状如图 2-7 所示。 （a）正装 （b ）倒装 （c）卧装 （d）横装 图 2-7 三引脚元件的成形 对于多引脚（如集成电路）元器件，引脚成形如图 2-8 所示。 2.4.1 电烙铁的选用 在手工焊接中，到底选用什么的电烙铁，完全