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美国半导体制造能力现状和联邦政府角色
张倩
(工业和信息化部电子科学技术情报研究所)
摘要:2016年6月27El,美国国会研究服务局发布了名为《美国半导体制造业:产业趋势、全球竞争力和
联邦政府政策》的报告,简要追溯了半导体产业发展历史和美国联邦政府在其中发挥的重要作用,用数
据全面展现了全球和美国半导体产业整体及制造能力现状,分析了美国所面临的来自韩国、中国台湾地
区和大陆地区、欧洲的竞争压力,最后论证了美国半导体产业在国家安全方面的隐患和政府的应对措施。
关键词:美国国防部;半导体产业;制造能力;300毫米晶圆
2016年6月27Et,被称为“国会思想库”的美 存取存储器(DRAM)市场的最大份额后,美国政府
采取了多种应对方式,包括1986年签订的美日双边
国国会研究服务局(CRS)发布了名为《美国半导
体制造业:产业趋势、全球竞争力和联邦政府政策》 协议来打开日本半导体市场;投资支持相关研究团
的报告【Il,全面展现了全球和美国半导体产业及制造 体以提升美国技术竞争力等,其中最著名的研究团
能力现状,以及联邦政府在其中发挥的作用等内容。 体是1987年国会联合半导体产业共同出资成立的
现将主要内容编译整理如下。
科学院此后评价该联盟显著提升了20世纪90年代
1 政府在半导体产业发展中的作用 美国半导体制造能力。
现阶段。政府一直为科学技术研发和人才培育
产业发展早期。从20世纪40年代起,美国政府提供资金,还制定和出台相关法令政策,以更好支持
就在建立和推进美国半导体产业发展中扮演了核心 产业发展。例如,在科研方面,政府目前支持的重点
角色,如第二次世界大战中对电子和材料的研发投 是延长现有半导体技术寿命,以及有望带来变革性
入成为半导体技术出现和发展的关键力量;大力推 突破的基础性科学和技术研究;在立法方面,2015
进的计算机技术成为半导体产业的一个重要应用领 年政府将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久
域;国防、宇航和民用领域的大量政府采购占据了早 性以鼓励半导体企业(和其他制造商)加大对长期
期半导体市场的最大份额,如在1962年之前该比例研发的投入,颁布《国外伪冒商品阻止法案》以遏制
达到100%。 伪冒产品的蔓延等;在组织管理方面,2015年7月
20世纪80年代。当日本占据了全球动态随机国会成立了“半导体核心工作组”,专为联邦政府不
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断增加的半导体研发投资提供政策等支持。 美。美国半导体企业研发投人占产业整体销售额的
15—20%,也常居美国企业所获专利数排名的榜首,
2全球半导体产业及制造能力现状
(2046)和博通(1086)。
产业总体。2015年全球半导体产业销售额达 制造能力。美国半导体企业所供产品的前端制
造部分约一半在美国境内完成。美国现有的17座
3350亿美元,比2012年上涨15%,过去20年的复
合年增长率达到9.5%;按器件类别划分,占比最大 300毫米晶圆制造厂,分别隶属英特尔(7座)、美光
的集成电路达到82%,其中又以逻辑器件、存储器、
微处理器和模拟器件位列全球销售额占比的前四 (1座),主要生产微处理器、存储器、模拟/混合信
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