接地和耦合技术.doc

接地与联结技术什么是接地？　　接地 (Grounding/Earthing)是指把设备的金属壳体或线路中的某一点用导体与大地连接在一起, 形成电气通路。目的是让电流易于流到大地, 因此接地电阻越小越好。??? 接地至关重要，接地主要能够实现以下功能：??? 1、 保证人身安全及设备安全。正确的接地能够防止雷击或者设备漏电、静电放电等意外情况对设备和人身的伤害。因此，基于安全角度，无论是屏蔽布线系统还是非屏蔽布线系统都需要接地。??? 2、保证网络系统信号正常工作。网络系统在工作时容易受到外界的噪音干扰，通过接地保证网络系统信号稳定、可靠。??? 3、 保证电磁兼容性能（EMC）。网络系统在工作时，同时也能够对外辐射信号，通过接地保网络系统与其他信息系统能够和谐共处，降低相互干扰。什么是等电位联结 ( Equipotential Bonding)？???? 仅有接地是不够的，接地网络系统如果存在多个接地系统，由于接地电极（Grounding Electrode）的大小、长度、粗细、形状、埋设深度、周围地理环境（如平地、沟渠、坡地土壤湿度、质地等）等不同，每个接地点对地电压也会不同，从而导致接地回路（grouding loop） 。??? 等电位联结 ( Equipotential Bonding) 是指把建筑物内所有的接地系统，用电气联结或焊接的方法联结起来使整座建筑物成为一个连续的、可靠的等电位联结网络(Bonding Network)，防止和设备与设备之间、系统与系统之间可能存在的电位差，确保设备和操作人员的安全。??? 等电位联结导体(BC) 长度应该尽量短，以减少阻抗。等电位联结导体（Bonding Conductor,简称BC）可以采用圆形导体、金属条/带或者金属编织网。当传输高频信号时，同样截面积的圆形导体比扁平的金属条/带或者金属编织网的趋肤现象（Skin Effect）更加明显，因此, 对于工作频率高于10MHZ高频信号，建议采用扁平的金属条 (带) 或金属编织网。如果采用扁平金属条/带，长（L）：宽 (W) 比值须小于5:1。下面是常见的等电位联结金属条/带通信系统接地　　基于设备安全和人身安全考虑,无论非屏蔽系统还是屏蔽系统都必须接地。通信系统接地包含以下几个方面接入间（Telecommunication Entrance Room）接地??? ?接入间(TEF) 主要用来连接、汇集楼内外的网络, 进入接入间的通信线缆应该进行两级防雷过压保护??? ?通信系统总接地排（Telecommunications Main Grounding Busbar ,简称TMGB) 一般安装在接入间内, 一级防雷过压保护器必须联接到TMGB上??? ?TMGB 的位置应该考虑尽量减少互联导体的长度, 尽量减少互联导体的拐弯??? ?联结导体与电源线之间的距离至少保持300mm(1ft)??? ?TMGB 的位置应该尽量靠近通信设备, 如果通信设备没有安装在TEF内,TMGB 的位置应该尽量靠近主干布线??? ?如果接入的线缆为屏蔽或金属结构, 必须联接到TMGB 上?? ?其他设备如多路复用器(MUX), 光纤配线架金属表面必须联接到TMGB 上通信系统总接地排（TMGB）要求?? ? 通信系统总接地排(TMGB)作为大楼接地系统（grounding electrode system)的延伸,一般每栋建筑物都只有一个通信系统总接地排（TMGB），?? ? 通信系统总接地排（TMGB）应采用带绝缘层的铜导线，其最小截面尺寸为6mm厚X100mm宽，长度可视工程实际需要而定。??? ? 通信系统总接地排（TMGB）应尽量采用镀锡以减小接触电阻。如不是电镀，则主接地母线在固定到导线前必须进行清理。?配线间接地??? ? 建筑物每层楼的配线间必须安装一个通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,简写为TGB)??? ? 机房内所有的带金属外壳的设备包括交流设备接地排(ACEG) 、管道、桥架、水管、机柜必须用绝缘铜导线并行联结到配线间通信接地排(TGB)上。??? ? 配线间接地排(TGB)必须预先钻孔，其最的小尺寸应为6mm厚×50mm宽，长度视工程实际需要来确定。??? ? 接触面应尽量采用镀锡以减少接触电阻，如不是电镀，则在将导线固定到母线之前，须对母线进行清理。??? ? 对于大形建筑物，每个配线间可以安装多个配线间接地排(TGB)??? ? TGB的位置应该尽量靠近网络布线主干??? ? TGB的位置应该尽量减少等电位联结导体(BC)的长度配线间等电位联结导体（BC ）要求??? ? 等电位联结导体(BC)须为铜质绝缘导线，其截面