将FPGA熔入嵌入式系统设计.pdfVIP

■ 嵌入式软件Embedded so a e 将F P G A熔入嵌入式系统设计 口 深圳市亿道电子技术公司 刘远贵 电子行业正在发生根本性变 用这种基于平台的方法，制造相同 统角度来看所有处理器都是相似 革。随着越来越多的功能从分立器 物理硬件的风险大大降低了，因为 的，简化了硬件设计流程。当然，把 件转向可编程领域，不同设计流程 构建硬件后还可以修改其特性。 这延伸到应用软件领域也需要可以 也在融合。物理平台设计、可编程 微处理器最初作为一种高效的 在处理器之间提供C级别兼容性的 器件中的功能实现及设计中软件元 可升级工具，现在最终改写了电子 编译器。 素的开发都不再是独立的流程。 器件的规则。它不再满足于价格便 这种系统的优点是不需要 “事 现在有效的电子产品开发要求 宜、性能可靠、工作效率高，现在 先”对处理器做出选择。系统可能使 板卡设计、可编程逻辑设计和软件 的电子器件需要 “智能”。 用某种处理器开发，如果在开发阶 开发进行融合，需要把监控上述领 段发现需要更高的性能，则可再采 域的设计管理流程集成进来。为了 将软设计提升一个水平 用更决的器件。处理器可以是软的、 保持竞争力，公司需要的产品应当 硬的甚至是FPGA内部的硬件处理 能超越松散的集成管理，提供真正 FPGA本身是一个胶合逻辑应 器内核，而不会影像周围的硬件。 统一的设计流以改进设计创新，充 用，要超出这一应用需要更广阔的 在这个方案中，FPGA成为有 分利用当前的器件技术，加速设计 视野，包括充分利用可编程器件，把 效的系统互连结构，可为嵌入式系 流程，更快地把更加智能的产品推 尽可能多的硬件引入到软领域之中。 统的所有部件提供通用的连接性。 向市场。 这包括引入处理器功能本身，目前 最后，在处理器之上引入透明 FPGA内的软处理器越来越普通。 的包裹层会创建出基于FPGA的开 软件的革命 根本上说，引入基于FPGA实 发环境，提供真正的处理器独立 现的软处理器结构灵活、板卡尺寸 性。软件和硬件开发速度都提高 近年行业中最大的变化是低成 更小、更简单。但深层次的应用会 了，处理器选择可放到设计后期进 本微处理器的运用。微处理器最初 带来更引入注目的优点。嵌入式开 行，有效的软件／硬件协同设计成 用于实现计算器，然后用于个人电 发人员利用了FPGA的可编程特性 为可能。 脑。由于具有动态重新配置特点， 获得处理器顶层的抽象级别。不仅 它们取代了许多硬连接数字系统电 能在软件中实现抽象级设计，而且 传统设计方案的失败 路，将真实的 “嵌入人工智能 带 也在硬件中实现抽象级设计。 人先前 “笨拙”的器件中。 考虑这样一个系统：处理器通 关键一点是它导致了设计流程 微处理器成功的关键不在于器 过可配置的硬件(本质上是一个硬 复杂性和相互依赖程度的增加。随 件本身，而在于它让工程师们将重 件包)与其内存和外设连接。这就 着更多设计转入 “软 平台，传统 要的设计难题从硬连接环境转换为 抽象了处理器的接口。简单地对 设计领域如硬件、软件和FPGA间 “软”领域的能力。板级硬件平台设 FPGA重新编程就改变了硬件包， 的界限越来越模糊。采用不同工具 计继续使用熟悉的 “硬连接、现用 系统设计师可以轻易改变处理器内 独立处理这些设计元素变得越来越 器件”模式，但是平台中的产品特 核，甚至在硬的或软的处理器间转 困难且