化学机械抛光液的发展现状与研究方向.pdfVIP

化学机械抛光液的发展现状与研究方向 彭进，夏琳。邹文俊 (河南T业大学材料科学与工程学院，郑州450007) [摘 要] 简述了化学机械抛光液的主要成分及其作用；综述了近年来国内外化学机械抛光液的发展现状， 主要介绍了二氧化硅胶体抛光液、二氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、纳米金刚石抛光液。最后指出，化学机械抛光 液未来应向环保化、精细化以及专门化的方向发展。 [关键词]化学机械抛光液；二氧化硅；二氧化铈；氧化铝；纳米金刚石 [中图分类号]TGl75 [文献标识码]A ResearchStatusand ofChemicalMechanical Prospect PolishingSlurry PENGJin，XIALin，ZOU Wen-jHn ofMaterialsScienceand of 450007，China) (College Engineering，HenanUniversityTechnology，Zhengzhou main functionofchemicalmechanical and wereelaborated． [Abstract]Thecomposition polishing(CMP)slurry The statusofCMP in was sol recent summarized．Itintroduced developing surry years mainly Si02polishingslurry， researchtrendsofCMPslur— A1203polishingslurry。CeOzpolishingslurry，nanodiamondpolishingslurry．Finally，the were outwhichwereenvironmental ry pointed protection，refinement，hyperspecialization． words]CMPslurry；Si02；AIz03；Ce02；Nanodiamond [Key 化学机械抛光技术是迄今唯一可以提供整体平面 成的钝化层去除，加工出所需的平整性。目前常用的 化的表面精加工技术．已广泛用于集成电路芯片、计算 磨料有二氧化硅胶体、氧化铈、氧化铝和纳米金刚石 机硬磁盘、微型机械系统等表面的平坦化[1]。随着加 等。 工工件的尺寸越来越大，且加工精度逐渐提高，化学机 腐蚀介质主要有酸和碱。酸性抛光液常采用有机 械抛光作为适合这一需求的技术。现已发展成为抛光 酸，可起到蹒蚀作用，增加抛光过程的去除率，但其腐 过程中的必然选择。 蚀性大，选择性差．对抛光设备要求高，常用于铜、钨、 抛光液是化学机械抛光技术的关键之一，其性能 钛等金属材料的抛光。目前的酸性抛光液中主要采用 直接影响着被抛光工件的表面质量。抛光液的主要成 两类不同的有机酸：一类是带有多功能团的氨基酸，另 分有磨料粒子、腐蚀介质以及添加剂。目前，我国的半 一类是从简单羧酸、羟基羧酸和它们二者的混合酸中 导体抛光液基本依赖进口，因此抛光液的制备技术在 挑选出来的。研究发现，相对