2混合微电路的数学坏涅础电路设计和布图规则.ppt

第二章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则;2.1.1 影响电阻值的因素; 图形生成技术 减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上涂上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。;加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。 ;电阻系数;在薄厚电阻中，总的膜电阻率 可用三个不同的电 阻率的和表示： 其中： 是由晶格中原子热振荡造成电子散射的电阻率； 是杂质和其他晶格缺陷造成的电子散射的电阻率； 是膜边界对电子散射的电阻率。 是与温度相关的，近似与绝对温度成正比，在0k 时为零。 及 和温度不相关，然而 在 杂质和晶格缺陷移出或消灭时（当沉积膜退火时发生） 是与温度相关的。 当膜的厚度接近电子平均自 由程长度时，与膜的厚度有关。 ;例1：室温下，方数为10，阻值为100 ，厚度为1cm的电阻的热散射电阻率为多少？（ =3 , = 5 ） 解：;电阻的温度系数（TCR） 膜电阻的阻值依赖于温度，这是载流子与晶格振动相互作用的结果。对于一个膜电阻，电阻率与温度的关系可表示为： 其中，T是绝对温度；A是材料常数； 是激活能；k是波尔兹曼常数。 电阻的温度系数（TCR）定义为电阻器（或电阻材料）的电阻随温度的变化量：P 37 图2.2 ;TCR通常表示为每摄氏度变化百万分之多少（ ） 可写为： 在通常情况下，混合电路的温度循环在 的 范围，电阻的TCR可表示为：;TCR跟踪;电阻的电压系数（VCR） 电阻的电压系数（VCR）定义为单位电压引起的电阻阻值的变化。 式中， 是施加的电压； 是每一电压下的电阻值。 电压系数通常在满负荷额定电压和十分之一电压时测量，若满负荷额 定电压是 ，则 ;端头效应 实际工艺中，电阻的电阻率还受到导体/电阻搭接处（端头）的接触电阻的影响。 端头效应的理论模型：假设膜电阻的面电阻率是 ，端头导体的面电阻率是 膜电阻器的总电阻由三个部分构成：电阻器的主体、端头材料和电阻材料的并联组合、导体和电阻界面的接触电阻。 ;(1)电阻器的主体： (2)端头材料和电阻材料的并联组合： (3)导体和电阻的界面的接触电阻： ;电阻率的结构依赖性 由两种或多种成分组成的合金电阻的性能与单一成分的电阻性能是不同的。从电学的观点看，是一个接着一个的串并联混合体的复杂阻抗网络。随着每一种成分的体积分数的变化，材料性能线性地变化。若各材料的电 阻率是 ，则 式中， 是各材料的体积分数。 ;噪声 噪声可定义为电参量(电流、电压、功率等)的随机波动。 膜电阻的典型噪声有： 热噪声、1/f噪声、突发噪声、接触噪声、电流噪声等。;电阻中1/f噪声的时间序列（左）与频谱（右）;电阻中突发噪声的时间序列(左)与频谱(右); ;2.1.2 厚膜沉积的数学模型 原理：厚膜电路是在所需的陶瓷基片上，通过丝网印刷粘性浆料形成导电的、电阻的和绝缘的材料。